产业洞察 - 第 125 页 - IC梦工场

铠侠西数宣布推出218层3D NAND

近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存。据铠侠首席技术官Masaki Momodomi介绍，公司与西数成 ...

2023-04-03
2023年部分存储厂商营收状况如何？

2021年消费终端低迷，存储器市场开启过冬模式，直到2023年，寒冬的风还在肆虐着存储厂商。今年已过去两个月，部分存储厂商今 ...

2023-03-10
三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁

据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装 ...

2023-03-10
外媒：美印将签署一份半导体谅解备忘录

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录，两国将讨论 ...

2023-03-10
业界：半导体正经历周期性低迷，但仍有潜力

当地时间2023年3月3日，美国半导体行业协会（SIA）发布2023年1月全球半导体行业的销售额为413亿美元，相比于2022年12月的436 ...

2023-03-09
供需失衡！存储器厂商正面临库存高企压力

近日，韩联社报道，由于市场需求萎缩，截至2022年底，三星电子DS（半导体）部门库存金额攀升至29.06万亿韩元，同比增长76.6%。

2023-03-09
英唐智控：拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权，将间接持有日本英唐微技术100%股权

3月8日，英唐智控发布公告称，全资子公司华商龙商务控股有限公司拟以1.79亿元的基础对价（具体以业绩实现情况确定）收购G Te ...

2023-03-09
欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

3月7日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司（以下简称“欧比特”）发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项 ...

2023-03-09
华邦电子与意法半导体达成合作，将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU

3月8日，华邦电子官微宣布，公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU，助力智能工业与消费 ...

2023-03-09
建厂成本飙升，英特尔要求德国再提供50亿欧元补助？

有消息称，英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助，以在德国东部地区继续建设晶圆厂。

2023-03-08
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展

当前，全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻蚀工艺依然是业界面临的一 ...

2023-03-08
解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全 ...

2023-03-08
两会提案聚焦：自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

3月4日，全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词 ...

2023-03-08
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！

今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度 ...

2023-03-08
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片

英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展，王锐透露，Intel 7已经批量生产，Intel 4今年下半 ...

2023-03-08

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