产业洞察 - 第 129 页 - IC梦工场

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒2月16日报道，因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新 ...

2023-02-17
英飞凌推出微型 MEMS 麦克风，具有高 SNR、520 μA 功率

导读：如今，可听设备和以音频为中心的可穿戴设备的用户在音质和电池寿命方面都有很高的期望。工程师们必须利用先进的MEMS技 ...

2023-02-14
普达特科技进军CVD设备领域前期投入1.4亿元

10月12日，普达特科技发布公告称，本公司正按计划开展CVD（化学气相沉积）设备业务，公司前期将向该业务投放人民币1.4亿元。 ...

2022-10-17
格科微：首个募投项目即将进入大规模量产阶段

近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年 ...

2022-10-17
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？

10月11日，英特尔表示，公司已从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务。

2022-10-14
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？

近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。

2022-10-14
超170亿，半导体产业添新并购案

10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号处理 (“DSP”) 芯片开发商Banias ...

2022-10-14
吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约

据“ 重庆吉芯科技有限公司”消息，10月10日，重庆吉芯科技有限公司（以下简称“吉芯科技”）与重庆共享工业投资有限公司在沙坪 ...

2022-10-14
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员ParkByu ...

2022-10-14
三星将在英国伦敦成立6G研究组

近日，三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术。

2022-10-14
IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

IBM日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数 ...

2022-10-13
走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努 ...

2022-10-13
限时回放|2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛演讲干货汇总

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储 ...

2022-10-13
半导体装备订单量实现同比快速增长晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%

10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为188,733.41万元–210,937.3 ...

2022-10-13
雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目

近日，上海雅创电子集团股份有限公司（以下简称“雅创电子”）发布公告称，发行总额不超过4亿元募集资金，扣除发行费用后，拟 ...

2022-10-13

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