2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我们生活中的各种设备都通过某种方式相互连接。在这本《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》(13位专家探讨射频和高频设计中的信号完整性)电子书中，ADI和Samtec通过提供先进的元器件和设计解决方案，来解决信号完整性所涉及的挑战。本电子书探讨了射频和高频设计中信号完整性的重要性，并提供相应的解决方案，来满足现代电子产品不断增长的需求，特别是在医疗和汽车等关键领域中。书中重点介绍了ADI和Samtec提供的众多产品，让客户能运用两家公司的设计经验，轻松实现高信号完整性，并以足够的规格、余量和可靠性满足系统设计要求。
ADI ADF4368微波宽带合成器提供800MHz至12.8GHz的纯净、超低抖动频率合成。该器件不需要内部倍频器，因而无需使用次谐波滤波器，从而简化设计并降低BOM成本。
ADI ADL8112低噪声放大器 (LNA) 提供10MHz至26.5GHz的宽带工作频率。该器件集成了一个放大器和两个单刀四掷 (SP4T) 反射开关，允许多条路径通过。由于集成了电源去耦电容器，因此仅需很少的外部电源去耦。
ADI ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20GHz至35GHz范围内提供17.5dB的增益、28dBm的1dB压缩输出功率 (OP1dB)，以及34.5dBm的典型输出三阶截止点 (OIP3)。其射频输入和输出在内部进行匹配，并且经过隔直器处理，可轻松集成到更上层的元器件中。该器件集成了通常情况下工作所需的大部分外部无源元器件，有助于让印刷电路板 (PCB) 更加小巧紧凑。
Samtec AcceleRate® HD超高密度夹层料带是超高密度的微型互连元器件，共有多达240个输入/输出 (I/O)。这些连接器兼容PCIe® Gen 5，支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 应用，并采用针对信号完整性性能进行优化的Edge Rate®触点系统。
SEARAY™ SEAF和SEAM连接器是高密度的开放式端子阵列。其开放式引脚设计让客户能通过同一28Gbps以上互连，同时运行差分对、单端信号和电源。SEARY的分线区域采用Samtec专有的Differential Vias™技术，因而更为简化。这种方法可实现更宽的布线通道，接地通孔比为2:1，可改善高数据传输速率下的信号完整性，同时降低整体成本。
HSEC8-RA高速侧边卡连接器采用Samtec坚固耐用的Edge Rate触点系统，专为信号完整性和多次插配而设计。这些连接器具有出色的阻抗控制，可减少宽边耦合(串扰)，并提供1.2mm的接触擦拭距离。
