SMT贴片施加焊锡膏是什么？
具仔则体就是： SMT工艺入门 表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为：施加焊锡膏---贴装元器件--回流焊接。施加焊锡膏，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性念者棚和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的嫌此，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大，供货周期较紧，经费足够、大批量生产、生产效率高、使用工序复杂、投资较大、手动印刷中小批量生产，产品研发、操作简便、成本较低、需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产，只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂。贴装元器件，本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
锡膏的选择（SMT贴片）
锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
一、常见问题及对策
在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法：
现象 对策
1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
2.发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.
3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似. 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.
4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.
5.粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。
6.坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。
7.模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。
二，温度范围
对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：
三，颗粒直径
颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT,间距50mil,当间距小30mil时,必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。
四，合金成分
1.电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。
2.其它合金
Sn43/Pb43/Bi14
Sn42/Bi58 低温运用
Sn96/Ag4
Sn95/Sb5 高温，无铅，高张力
Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高温，高张力，低价值
五，保存
锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。
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