于11月17日的晚间，斯达半导披露了公告信息，旨在推动募股资金使用方案的具体实施。公司决定通过增资的方式，向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司注入资本19.78亿人民币，这一举措将用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”与“SiC芯片研发及产业化项目”的建设推进。本次增资的实施后，斯达微电子的注册资本规模将从6000万元扩展至20.38亿元。
审视斯达半导的公告截屏，我们得以洞察其详细内容与关键信息。通过深入分析这一文件，我们可以揭示其背后的战略见解和重要细节。
斯达半导体正筹备通过面向特定投资者的非公开定向发行方式，计划发售至多1,600万股A股股份，旨在筹集最高不超过人民币35亿元的资金。此举旨在优化资本结构、推动业务发展或满足其他公司战略需求。
截止二零二一年十一月三日，斯达半导在此次定向增发中所筹集的资金总额为人民币三百五十亿，其后扣除各项发行过程中产生的费用，即人民币二千三百零四万九千三百元，最终实际获得的净募集资金为人民币三百四十七亿七千元。根据既定的非公开发行方案及资金使用规划，募得款项将全数投入以下项目中：
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在二月份，斯达微电子应运而生，其业务版图涵盖了半导体分立器件的制造与贸易，集成电路芯片设计与服务，以及集成电路芯片及其相关产品的生产与销售。
基于公司为确保募集资金的合理运用与项目推进之需，通过此次对全资子公司斯达微电子的增资举措，不仅维持了现有股权结构的稳定，且未影响持股比例。此举旨在顺利推动募集资金投资计划的实施，充分体现了公司长远发展战略的实质与规划布局。通过对全资子公司斯达微电子进行募集资金的注入，契合了公司的主营业务方向，预计将进一步增强公司的市场竞争力和盈利能力。这一决策全面考量了公司及全体股东的根本利益，标志着一项对企业发展具有战略意义且预期效益可观的投资行动。
