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罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2024 年度报告》
（2025 年 2 月 13 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) ...
2025-02-13 -
贸泽开售Analog Devices AD-GMSL2ETH-SL边缘计算平台 为自动机器人和车辆等应用中的机器视觉提供支持
2025年2月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 ...
2025-02-13 -
Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代 ...
2025-02-13 -
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650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。 ...
2025-02-13 -
英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 成为 PassMark 上最快的笔记本处理器
IT之家 2 月 10 日消息，计算机硬件基准测试软件 PassMark 日前更新了跑分榜，英特尔酷睿 Ultra 9 275HX 成功登顶，超越 AMD ...
2025-02-13 -
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铁威马F8 SSD Plus：高速存储与全场景备份新标杆
在数字化浪潮席卷全球的今天,数据存储的安全性与效率已成为个人用户和企业关注的焦点。作为存储领域的创新品牌,铁威马(Terra ...
2025-02-13 -
华大北斗：硬科技实力彰显，粤港协同创新引领北斗产业发展
深圳华大北斗科技股份有限公司，作为卫星导航定位芯片级解决方案的领先提供商，近期在科技创新和产业发展方面取得了显著成就 ...
2025-02-13 -
全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5，满级防水、折叠无忧双突破
OPPO今日正式宣布，全球最薄折叠旗舰Find N5不仅在机身厚度上实现了极致突破，还在防水和耐用性实现了全新飞跃。OPPO Find N ...
2025-02-12 -
意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计
2025年2月12日，中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新 ...
2025-02-12 -
TrendForce集邦咨询: 2025年AI Server出货成长仍有变量，DeepSeek效应将提升AI推理占比
Feb. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球AI
2025-02-12 -
IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺
瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Z ...
2025-02-12 -
XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合
2025蛇年春节，DeepSeek大语言模型以超低的训练成本震撼全球，预示着大模型技术将以更快的脚步全面走进我们的工作和生活，同 ...
2025-02-12
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TrendForce集邦咨询: 预估2025年笔电品牌出货成长率将下修至1.4%
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2025-05-01
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2025-05-01
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2025-05-01
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2025-05-21