“芯”闻摘要 全球再增2座芯片厂 AI芯片与HBM发展变化 半导体IPO最新动态 国产“芯”突破 300亿半导体项目将投产 上海又 ...
产品分类DC-DC电源芯片工作温度+150℃安装类型SMT封装/外壳SOT23-5开关频率1.5MHz长x宽/尺寸2.90 x 1.60mm功能Buck输出电流2A ...
产品分类电池充电管理工作温度-20℃~+85℃安装类型SMT封装/外壳SOP16_150MIL长x宽/尺寸9.90 x 3.90mm工作电流800mA输出电流700 ...
产品分类电源监控及复位系列XC61C工作温度-40℃~+85℃安装类型SMT封装/外壳SOT23长x宽/尺寸2.90 x 1.60mm工作电流3.6μA高度1.1 ...
产品分类DC-DC电源芯片系列AIP384X工作温度-40℃~+85℃安装类型DIP封装/外壳DIP8_9.2X6.4MM占空比50%开关频率52KHz输出电压5V ...
产品分类电池管理工作温度-40℃~+85℃安装类型SMT封装/外壳ESOP8_150MIL_EP长x宽/尺寸5.10 x 4.00mm工作电流3μA电池保护节数1 ...
产品分类DC-DC电源芯片安装类型SMT封装/外壳SOT23-6长x宽/尺寸2.90 x 1.60mm高度1.05mm引脚数6Pin商品介绍1MHz 18V 3.0A同步 ...
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