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概要:北京灵奥科技利用亚马逊云科技,推出Vanus大模型中间件,将AI技术与企业业务数据融合,已服务全球3万+用户。该中间件 ...
概要:2024年6月26日,GSMA MWC上海世界移动通信大会开幕,全球AR眼镜品牌XREAL携新品XREAL Beam Pro亮相,开启消费级AR生态 ...
概要:南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ,支持60V超宽电压和多种系统保护,适用于下一代汽车电子应用。产品具有高精度 ...
概要:报告分析低轨卫星服务增长带动全球卫星市场产值预估增长,2021-2025年从2830亿提升至3570亿美元。星链(Starlink)采取 ...
概要:意法半导体在MWC上海展出ST4SIM-300方案,符合GSMA eSIM IoT部署标准SGP.32,可增强设计灵活性、简化网络切换操作,支 ...
概要:韩国锂电池大厂火灾,监控显示电池堆燃烧爆炸,工作人员遇难。涉事工厂有众多中国朝鲜族员工,火灾或与安全管理疏忽有 ...
概要:2024年6月26日,安富利宣布Rebeca Obregon将于7月1日起担任e络盟新总裁。Rebeca在半导体行业有30多年经验,曾任战略业 ...
概要:IAR与矽力杰合作,IAR Embedded Workbench for Arm将全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU,助力中国汽车行业开发者创 ...
概要:微芯科技发布面向VS Code的MPLAB扩展早期访问版,支持项目从MPLAB X IDE导入,融合了两者的优势。此扩展旨在满足开发 ...
概要:Nordic Semiconductor成为首批使用再生塑料组件卷轴的半导体企业,每年减少近15,000公斤塑料垃圾,推动可持续发展战略 ...
概要:Vicor公司宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)驳回了Delta公司及其客户对Vicor三项专利的复审申请。Vicor指控Delta侵犯 ...
概要:贸泽电子连续六年获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖,表彰其卓越的客户增长、库存管理和运营表现。贸泽与Molex紧密 ...
概要:SiFive发布第四代Essential系列RISC-V产品,提升性能、能效,增加灵活性和集成选项,适用于各种嵌入式设备。产品已广 ...
概要:Holtek推出HT32F49153/HT32F49163系列32位单片机,采用高效能Arm Cortex-M4核心,支持浮点运算和DSP指令,提供多种节 ...
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