产业洞察 - 第 39 页 - IC梦工场

芯科科技蓝牙、Wi、Wi，技术创新引领行业潮流

2024年，Silicon Labs(亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB)在物联网(IoT)领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领 ...

2024-12-25
高速、高质与高效埃马克助力一鑫齿轮夯实精密齿轮制造之路

平湖，是浙江嘉兴市下属的一座县级城市，常住人口不足70万。但就是这个看似不起眼的小城，却有着6000余家工业企业，创下了浙 ...

2024-12-25
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列，共筑汽车电子产业芯未来

中国上海，2024年12月23日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正 ...

2024-12-25
Bourns 荣获 EE Awards Asia 亚洲金选奖年度分立组件大奖

2024年12月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，荣幸宣布，其 PTVS2-xxxC-H ...

2024-12-25
百誉进军美国汽配和储能锂电池相关业务

深圳2024年12月24日 -- 百誉控股有限公司派出专业运营团队开展美国二手车拆解及零配件销售业务，美国汽车拆解及零配件再制 ...

2024-12-25
百誉签署埃及新能源自贸区及物流园区的相关协议

深圳2024年12月24日 -- 中国企业在全球化发展和国际市场竞争中，面临各种机遇和挑战。百誉控股有限公司经过多年的大宗贸易 ...

2024-12-25
本田日产确认合并博主：留给中国车企思考的问题还很多

12月25日消息，本田和日产合并的事情基本板上钉钉钉，按照计划，明年一月底之前，日产和本田将做出最终的决定，三菱也要在此 ...

2024-12-25
ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车 ...

2024-12-25
贺!Bourns 再次荣获世纪电源网颁发- 2024最佳保护元件评选大奖

2024年12月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，荣幸宣布在 2024 年第三届电 ...

2024-12-25
赶在同一天！Intel、AMD、NVIDIA一大波新品齐发

12月25日消息，Intel官方宣布，拉斯维加斯当地时间2025年1月6日，Intel临时联席CEO MichelleJohnston

2024-12-25
中国式突破！TCL华星印刷OLED技术将亮相CES 2025

12月25日消息，被誉为“科技春晚”的国际消费类电子产品展览会(CES

2024-12-25
TrendForce集邦咨询: 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务

Dec. 24, 2024 ---- 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱汽车 ...

2024-12-25
晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来

从2001年到现在，全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下，全球半导体市场规 ...

2024-12-25
天玑 8400 全大核能效表现超神了！轻松甩开同级竞品

天玑 8000 系列再传捷报，联发科全新推出的天玑 8400 以极致性能和能效刷新了市场期待。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰 ...

2024-12-25
英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连

芯东西 12月16日报道，在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了包括 ...

2024-12-25

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