推荐 - 第 60 页 - IC梦工场

2024 Q3中国大陆云基础设施服务支出增长11%

据知名分析机构Canalys最新发布的报告，2024年第三季度，中国大陆地区的云基础设施服务支出达到了102亿美元，与去年同期相比 ...

2024-12-25
鸿海携手Porotech进军AR眼镜市场，2025年Q4量产Micro LED

近日，鸿海精密工业股份有限公司(鸿海)宣布了一项重要合作，将与英国Porotech公司携手进军增强现实(AR)眼镜市场。此次合作不 ...

2024-12-25
倍福升级TwinSAFE解决方案，推出全新软硬件组件

倍福公司近期在功能安全领域取得了重要进展，依托其TwinSAFE解决方案，推出了一系列精心设计的软硬件组件，旨在为用户提供更 ...

2024-12-25
倍福发布新型EtherCAT数字量I/O端子模块

倍福公司近日宣布推出全新的EL14xx与EL24xx系列EtherCAT端子模块，进一步扩展了其数字量输入与输出产品线。这些新产品巧妙融 ...

2024-12-25
成都微光集电发布MIM10C1高感光微型图像传感器模组

近日，成都微光集电在医疗影像技术领域迈出了重要一步，正式推出了其最新研发的MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组。 ...

2024-12-25
Alpahwave Semi推出全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统

半导体连接IP领域的领先企业Alpahwave Semi近日宣布了一项重大突破，成功推出了全球首个64Gbps高速UCIe D2D(裸片对裸片)互联 ...

2024-12-25
现代汽车解散半导体战略集团

近日，据韩媒最新报道，现代汽车集团已正式解散其半导体战略集团。该集团此前在公司内部扮演着至关重要的角色，主要负责推动 ...

2024-12-25
施乐15亿美元收购利盟，打造打印市场新巨头

近日，全球知名打印解决方案提供商施乐(Xerox)宣布了一项重大收购计划，同意以15亿美元(当前约合109.55亿元人民币，含承担债 ...

2024-12-25
KAGA FEI发布超小型Bluetooth 6.0模块ES4L15BA1

KAGA FEI，一家全球领先的短距离无线解决方案开发商，近日推出了其最新的超小型Bluetooth® 6.0模块——“ES4L15BA1”。该模块采 ...

2024-12-25
台积电股价创历史新高，年度表现有望25年最佳

近日，全球领先的芯片代工制造商台积电在台北股市的股价再度攀升，一度上涨1.4%，成功突破了11月8日创下的1095台币的高点， ...

2024-12-25
意法半导体发布250W MasterGaN参考设计

为了推动氮化镓(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升，意法半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于Maste ...

2024-12-25
SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务

近日，据韩媒报道，SK海力士在先进封装技术开发领域取得了显著进展，并正在考虑将其技术实力拓展至对外提供2.5D后端工艺服务。

2024-12-25
Nordic：低功耗无线连接，2025智能互联

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些 ...

2024-12-25
微软或已放弃在Windows 11显示不兼容水印计划

近日，知名科技媒体Windows Latest发布了一篇博文，引发了业界对微软Windows 11系统更新策略的广泛关注。据该博文报道，微软 ...

2024-12-25
亚马逊云科技与GitLab发布AI集成产品，加速DevSecOps

近日，在2024年re:Invent全球大会上，亚马逊云科技与GitLab Inc.，这一功能全面的AI驱动DevSecOps平台，携手推出了GitLab Du ...

2024-12-25

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