在二零二二年度，半导体领域经历了一段兼具挑战与机遇的旅程。尽管受到了消费电子产品需求放缓等不利因素的影响，从而对市场格局造成了深远影响，但即便在这样的背景下，全球对于半导体资本市场的投资热情并未消退。反而是，众多半导体产业内的企业展现出强烈的上市意愿，积极筹备并冲刺于公开募股的过程中，这一景象凸显了行业内外对于未来增长与技术革新的共同期待和信心。
根据不完全的数据汇总，截至2022年度，全球范围内总计有106家半导体行业企业启动了首次公开募股进程，这一动态全面覆盖了半导体产业的各个关键环节，从设计到制造，再到封装测试、设备供应、材料生产、IDM业务以及分销领域均有所涉猎。
在二零二二年的中国科技舞台上，一百零六家半导体企业纷纷跃上路演的舞台，各自承载着创新与梦想，向资本市场寻求认可与助力。这一波涌动不仅映照了中国半导体产业的蓬勃生机，同时也展示了投资者对于未来技术突破和市场潜力的高度期待。
这些公司通过IPO进程，不仅为自身的研发与扩展注入了资金活水，更在业界引发了广泛的关注与讨论。每一笔交易背后，不仅仅是资本的流动，更是科技与市场的深度对话，预示着中国半导体行业的创新动能与国际竞争力正在不断提升。
随着这一系列动作的推进，不仅加深了产业内部的合作与竞争格局，也为整个行业带来了更多元化的解决方案和技术突破的可能性。这不仅是对中国半导体公司实力的一次集体检阅，也是对全球市场发出的重要信号——中国在半导体领域的持续增长和技术创新不容小觑。
在这场IPO的长跑中，每一家参与其中的企业都不仅仅是为了融资，更是为了获得更加广阔的舞台与更多合作的机会。它们希望通过资本市场这一平台，加速技术革新、扩大市场份额，并最终实现自身的长期战略目标。
总体而言，二零二二年的这百余家半导体公司的IPO进程不仅为中国经济的转型升级添上了浓墨重彩的一笔，也为中国乃至全球的半导体产业注入了新的活力与希望。
注：全球半导体观察制表，市值以2023年1月17日收盘价计算
截至二零二二年年末，共计有一百零六家半导体相关企业崭露头角并成功上市或提出了上市计划。在这一年内，有四十三家专注于半导体领域的公司顺利登陆中国大陆的A股市场，在其中，有三十八家企业选择于科创板首发，占总发行量的比例高达八十八点三七%，展现出其显著的吸引力与创新活力。
在当前的市场格局中，共计43家杰出上市企业总市值已跨越7000亿大关，其中不乏38家佼佼者，其市值均值已然挺立于100亿之上。而在这群星璀璨之中，尤为引人注目的当属海光信息、华大九天、国博电子、天岳先进、龙芯中科、纳芯微以及拓荆科技等七家公司，它们以超过300亿元的市值成为各自专业领域内的领军者，以其独特优势引领着行业风向。
在高端处理器市场内，海光信息独领风骚；华大九天于电子设计自动化工具领域首屈一指；龙芯中科深耕CPU行业已达二十余载；国博电子是基站射频器的核心供应商；碳化硅衬底之誉归于天岳先进，其在细分领域的专精备受瞩目。纳芯微专注于国内隔离芯片及信号感知芯片等特定市场；而拓荆科技则作为中国半导体CVD设备的领军者，在诸多半导体设备领域积极开拓布局。
这些企业在核心技术和稀缺性双重优势的驱动下，在资本市场上市后展现出强劲的价值，实现了较高的市值评价。
审视2022年度各大企业的财务报表，我们清晰地察觉到消费电子市场的萎靡态势对其业绩构成显著影响，特别是在二至四季度期间，诸多企业面临着较为严重的亏损压力。然而，在这逆境之中，亦涌现出像海光信息、华大九天、华海清科、东微半导以及振华风光等卓越企业，他们不仅成功抵御市场寒流，更实现了营收与利润的显著增长，展现出坚韧的抗压能力和创新突破的决心。
据统计，在众多寻求上市的企业中，共计52家半导体公司正筹备通过IPO途径登陆资本市场，其中逾半数企业意向于在科创板首发，另有9家坚定选择了创业板作为其上市路径。这一数据充分彰显了科创板对半导体行业企业的强大吸引力，已然成为这些高新技术企业的首选上市目的地。
在审核流程中，已经完成注册并生效的企业名单包含了微导纳米、杰华特、晶合集成、以及裕太微四家杰出企业；此外，还有安芯电子、歌尔微电子、芯天下、慧智微、锴威特、星宸科技和安凯微七家企业，它们顺利通过了过会阶段的评估。
在过去两年里，设备产业的繁荣景象达到了前所未有的高度，特别是在2022年，数家中国本土的半导体设备企业毅然踏上了公开募股之旅，旨在通过这一途径募集所需资金，不仅为了加强其技术创新能力，还目标于扩大生产规模。此举充分展示了设备行业在当前市场中的活跃与潜力。
拓荆科技作为行业先驱，成功迈入科创板的行列。专注于薄膜沉积设备领域，该公司独树一帜，成为国内唯一实现产业化应用的集成电路PECVD设备制造商。其领先技术开发的PECVD设备，已成功兼容并服务中国先进的28/14纳米逻辑芯片、19/17纳米DRAM芯片以及64/128层3D NAND FLASH晶圆制造生产线。这一壮举不仅见证了拓荆科技在半导体装备领域的卓越成就，也为中国集成电路产业的自主创新之路注入了强大的动力与信心。
作为专注于高端半导体设备扩能与技术创新的战略导向企业，我司计划集资以推动关键项目的实施。这些项目将涵盖先进设备的扩充、高精尖技术研发以及ALD技术的产品化发展。依照整体规划，我们将着手于10纳米以下制程的PECVD技术的研发工作；并拓展Thermal ALD与大腔室PE ALD的创新应用；同时，优化SACVD设备性能，并开发适用于28纳米以下工艺节点需求的12英寸SACVD装置。此战略旨在巩固并提升公司在半导体领域的核心竞争力，进一步推动行业技术前沿的探索与实践。
在2022年6月8日的辉煌时刻，华海清科作为行业领军者，成功迈入科创板的舞台，其卓越成就在于推出了国内首款具备核心自主知识产权的12英寸CMP设备，并实现了大规模商业化生产销售，从而填补了我国在此领域的空白。本次IPO计划募集资金总额为10亿元，而实际上，通过此次活动，华海清科共募集到34.9亿元资金，超出预期约2.5倍。这些资金将被用于“高端半导体装备产业化项目”、“高端半导体装备研发项目”、“晶圆再生项目”，以及补充流动资金，旨在持续推动技术创新与产业发展的深度融合。
微导纳米，曾在两次冲刺A股上市之旅后，最终成功登陆科创板舞台。此次募集资金规模从初期的5亿元调整至10亿元，旨在推动基于原子层沉积技术的光伏与柔性电子设备的产能扩张和现代化升级，同时加速集成电路高端装备产业化应用中心的发展，并计划预留1.5亿元用于补充流动资金需求。通过此举，微导纳米不仅实现了资本结构的优化，更为其未来在技术创新与市场拓展方面奠定了坚实基础。
创立于二零一五年十二月二十五日的微导纳米公司，专注于研发、制造以及销售先进的微纳级薄膜沉积装备，并向下游用户供应前沿的薄膜沉积设备、配套改进建议服务和备用零件。
创建于2015年12月25的日，微导纳米致力于研发、生产和提供高级的微纳米层级薄膜沉积设备，同时也面向下游客户，提供先进的薄膜沉积技术设备及相关的改良服务与备件支持。
随着时光的流转，新的篇章已然开启。今年，我们见证了科技领域的一系列令人瞩目的上市事件，其中特别值得提及的是，联动科技顺利进入了资本市场的大门，以崭新的身份登陆了创业板。同时，在科创板的舞台上，耐科装备与精智达也成功地迈过了审核的门槛，金海通则在主板IPO的道路上获得了肯定，而中科飞测更是选择了向科创板发起冲锋，屹唐股份则以其稳健的步伐提交了注册申请。整体来看，2022年对于设备厂商而言，无疑是一段充满机遇与成就的发展历程。
这些动态不仅标志着科技行业的活力与创新精神，更彰显出市场对科技进步的强烈需求和投资信心。无论是技术的突破、资本的支持还是政策的推动，都在共同驱动着这一领域向前迈进。展望未来，我们有理由相信，在持续的技术迭代和社会经济发展的双重作用下，设备厂商将能够创造出更多令人瞩目的成就，为人类社会的发展贡献更为卓越的力量。
今年，全球各国已经就供应链安全与自主性的重要性达成了共识，这一认识的深化促使了对半导体产业链上游材料及设备领域的重点关注与扶持力度显著增强。这一转变的影响在各公司的财务报表上得以明显体现，例如，盛美上海、芯源微和北方华创等企业的归母净利润分别实现了惊人的196.41%、169.42%与156.13%的增长幅度，表明了市场对这一领域的高度需求。同时，多家半导体设备公司存货与合同负债水平已达到历史高位，这预示着其订单量持续饱满，市场对其产品和服务的需求旺盛且稳定增长。
作为资金和技术密集型领域的佼佼者，半导体公司借助于上市这一路径，能够捕捉到更为丰富的成长机遇。通过审视本年度的首次公开募股动态，我们可以洞悉其中蕴含的可能性与潜在变数。
对于中国半导体产业而言，加速推进国产化替代策略始终是不变的主题。在全球市场背景下，今年的国产化进程可能将显著加快步伐。展望未来，我国半导体企业将会面临哪些不确定性与挑战，我们对其发展充满期待并持续关注。
