随着半导体领域迈入周期性的调整阶段，过往快速发展的晶圆代工业已明显感受到了寒意的到来，采取了一系列措施来适应当下的冷清市场环境。
面对这一转变，该行业开始审慎审视自身的发展策略和经济布局，力求在严冬中寻找到稳定增长的新路径。这一变化反映了半导体及晶圆代工领域对全球经济波动的敏感反应，同时也凸显了其对于资源优化与风险控制的高度关注。通过实施灵活的战略调整、深化与客户的合作以及探索新的市场机遇，业界正积极应对当前的挑战，以期在不确定的时期中寻找突破口。
此背景下，企业开始更加重视技术创新与成本管控，努力提升自身的竞争力和适应性。这不仅是对行业周期性的自然反应，也是半导体及晶圆代工产业在全球经济环境变化中的主动作为。通过这一系列调整举措，行业内的参与者期望能够在未来的市场环境中稳健前行，实现可持续的增长和发展目标。
根据最新的报道，为了响应半导体市场需求的降温趋势，业界权威预测指出，三星电子或将调整其晶圆代工业务的投资策略，倾向于采取更为审慎和优化的方式前进。这一举措反映出在全球科技市场不确定性增加的大背景下，企业正积极寻求稳健发展的路径。通过这样的战略调整，三星旨在确保资源的有效配置与未来的增长潜力相匹配，从而在激烈的市场竞争中保持竞争优势，并应对外部环境的挑战。
预测显示，三星电子在半导体领域的年度资本支出，在面临当前经济环境的不确定性之际，今年可能会调整至一个更为保守的区间，大约回归到2020年和2021年的投资水平，即12万亿韩元，这一策略旨在确保公司在市场波动中的稳健性和灵活性。
近期，三星电子的领军人物、首席执行官Kyung Kye-hyun在其官方社交平台上发表了振奋人心的消息：坐落于美国地区的泰勒晶圆厂建设项目正按照既定计划稳步推进，预计将于本年度完成主体建设任务，并有望于次年实现全面投产。
面对近期市场的不稳定性，台积电执行长黄仁昭宣布了公司资本支出的调整战略。原本在2022年投入了363亿美元的资本支出，但鉴于当前环境的不确定性，其决策团队决定适度缩减未来年度的资本开支总额至320亿至360亿美元区间。此预算分配中，约70%将用于推进先进工艺技术的研发与升级；约20%则聚焦于专业技术领域的投资；剩余的10%，则专为封装、掩膜等关键环节提供支持。此举体现了台积电在市场波动中的谨慎经营策略与前瞻性布局。
响应台积电总裁魏哲家的前瞻性洞察，他指出，在即将到来的2023年上半年里，全球半导体库存将经历显著缩减，最终趋向于一个更加稳健且平衡的状态。根据他的预判，整个半导体产业产出预计将呈现4%的下滑趋势，而晶圆代工领域则会紧随其后，输出减少约3%，这反映出了业界正面临的一系列调整与优化过程。
在近期举办的线上法说会上，联电管理层预计今年首季的稼动率将下滑至接近七成的水平，晶圆出货量预计将减少约16%至19%，导致毛利率缩减至大约34%至36%区间。针对PC与智能手机等消费领域的持续低迷态势，总经理王石表示，当前库存调整现象依然显著存在；然而，在这一过程中，他认为产品价格将保持稳定。
鉴于全球经济发展在2023年的疲弱态势，客户库存天数超出了常规水平，且订单的可预测性较低，预期第一季度将面临复杂多变的局面。为了应对当前经济周期的低谷期，我们已实施了严格的成本控制策略，并尽可能地延迟部分资本支出。值得一提的是，联电在2022年度实际的资本投入约为27亿美元，而今年若所有投资计划均得以实现，则预计同比增长幅度将达到约11.1%。
根据力积电对近期经营状况的评估，其在下一季度即今年的第一季度所持展望显示出一定程度的审慎态度。在生产活动层面，观察到去年第四季度的整体产能利用率为七成以上，然而在当前市场环境的影响下，尤其是DRAM产品平均售价与成本接近的情形，已使得其不再作为填补产量缺口的策略选项之一。预计进入新一季度后，力积电的产能利用率将面临进一步下降的压力，估计会降至六成多，这表明公司在面对当前挑战时采取了更为保守和谨慎的营运策略。
力积电的总经理谢再居先生阐述了公司今年的资本预算计划，预计总额约为18.4亿美元。其中，资金将主要聚焦于铜锣厂的建设，占比高达78%，其余则分配至非铜锣厂以及部分八英寸工厂的投资项目。一旦这些投资举措落实到位，预计其规模较上一年度将实现显著增长，达到惊人的183%增幅。
