当地时间一月十二日，半导体行业巨头英飞凌宣布其战略举措的进一步推进，通过携手碳化硅材料供应商瑞松那集团，双方正式签订了一份长期且涵盖多年度的供应与合作协定。此协定不仅是对二零二一年既有合作框架的补充完善，更是对其深入拓展的战略性升级，旨在共同引领及推动碳化硅技术在半导体领域的发展与应用。
遵循协定，Resonac将为英飞凌提供未来十年所需SiC材料的显著份额，预计需求量将持续增长。作为回报，英飞凌则会共享与SiC技术相关的知识产权予Resonac。初期合作重心落在6英寸SiC材料的供应上，然而协议展望中，Resonac还将全面支持英飞凌迈向8英寸晶圆直径的研发及生产转型。
英飞凌工业电源控制事业部的领导者彼得·瓦瓦尔先生指出，接下来的数年中，围绕可再生能源发电与存储、电动交通以及相关基础设施领域，存在着无比庞大的发展机遇。
为了追求在本世纪末夺取市场主导地位，英飞凌正致力于显著扩充其碳化硅生产规模，雄心勃勃地规划在未来数年内实现市场份额的大幅度提升至三成。具体而言，公司预计到2027年，其碳化硅生产能力将经历倍增的增长，相较于当前水平激增十倍之多。为了支撑这一战略规划的实施与加速，新设立于马来西亚居林的现代化工厂已纳入建设日程，并计划在2024年投入运营，从而为英飞凌的市场扩张蓝图铺平道路。
尽管整体消费电子产品和终端市场的消费需求正持续放缓，全球半导体行业面临着严峻考验，然而，专注于功率转换与控制的第三代半导体领域展现出一片欣欣向荣的趋势，其市场需求呈现出显著的增长态势。这一现象揭示了在面临大环境挑战时，特定技术领域的潜力与韧性，以及市场对高效、节能解决方案的持续需求和青睐。
作为第三代半导体材料的杰出代表，碳化硅凭借着其出色的属性——包括耐温性卓越、开关响应迅速、导热效能优异、电阻值极低以及稳定性极高，在新能源汽车、轨道交通、光伏发电、工业电源等多个领域展现出前所未有的活力与光芒，尤其是新能源汽车产业，更是将这一技术的魅力展现得淋漓尽致。
根据TrendForce集邦咨询于2022年7月14日发布的洞察报告，随着各大汽车制造商逐步采用碳化硅技术以优化其电驱系统效能，预期未来直至2026年，专用于汽车领域的SiC功率元件市场规模将显著增长至39.42亿美元。此趋势表明，通过引入先进的SiC技术，汽车行业正加速实现能效提升与性能优化的目标。
