近年来，我国科技领域的进步步伐迅猛，尤其是在智能手机行业，新兴力量如日中天。中国本土企业已连续三年在全球市场份额上独占鳌头，甚至超越了华为这一业界巨头。有观点认为美国允许英特尔继续供应芯片可能是在对华为的一种战略误导，但这只是从表面现象推测。实际上，在美国的决策框架内，企业游说的力量扮演着重要角色，全球供应链因此受到影响。9月15日之后，这些影响更为显著。
面对严峻挑战，华为目前正处于“无芯可用”的阶段。尽管华为已具备开发高端手机芯片的能力，但在晶片制造环节却存在薄弱之处。回溯这一历程，我们不难发现，人工智能处理器NPU是华为自研芯片的标志性起点，最初应用于智能手机，后被拓展至服务器及汽车自动驾驶系统等领域，展现出其跨领域的广泛适用性与潜在价值。
近来，雷军公布了全新的战略规划，并在十月份成为了公众关注的焦点。他身兼YS平台要角，宣布为了助力中国制造业转型升级，小米坚定地走上了技术驱动的发展道路。今年，公司计划斥资逾百亿元人民币，致力于核心技术的研发与突破。这一举措体现了小米对科技进步的决心和承诺。值得一提的是，小米智能制造领域已展现出初步成效——其首座智能化工厂已在运营半年后，成功交付并投入生产，为后续更大规模的智能化改造提供了坚实的基石。
作为行业内的佼佼者，目前我们已构建起首屈一指的自动化生产线，尽管小米在开发方面的投资总额仅为100亿，相较于华为高达千亿级别的投入而言，确有显著差距。自去年美国采取举措意图施压华为以来，我司智能手机业务迅速崛起，跃升至全球第二位。
半导体产业的基础组件，即软件、设备和材料，对芯片研发至关重要。面对美国的打压策略，我们深信其影响不过是空谈而已。未来，这三个领域将成为推动中国半导体自主化发展的核心驱动力与创新高地。
正如我们所观察到的，在不久前的提议中，不仅中国的本土科技企业如小米在内的众多品牌积极投入自主研发，上海市的临港地区更是致力于构建覆盖全面的集成电路产业生态系统。这标志着国内在芯片领域的战略布局已扩展至全产业链层面上，旨在通过集中资源与能力实现核心技术的自主可控和产业升级。
已确立的华为战略愿景，在二零二五年之前追求国产芯片占比超过七成的自给自足目标，这一举措在遭受外部压力后，实际上为全球半导体行业开辟了前所未有的崭新篇章。
