本田和IBM达成合作意向,旨在研发芯片和软件等智能化技术

2024-05-17

据媒体报道,近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。

本田和IBM在一份联合声明中表示,随着汽车制造商在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域展开竞争,智能/人工智能技术(在汽车上)的应用预计将在2030年及以后大幅加速,为软件定义汽车(SDV)的发展创造新的机遇。

根据合作双方的预期,SDV的需求将会增加,因此,本田和IBM将共同研发的重点放在提高芯片的处理能力上,以求降低功耗。据悉,双方首次达成大规模的合作关系,不过双方仍有不少合作细节尚未敲定。

据此前,本田汽车首席执行官三部敏宏表示,公司需要在电气化和软件智能化方面取得更多进展。研发方面,公司已计划将本财年(截至明年3月)的研发支出提高至1.19万亿日元(约合人民币558.5亿元),同比增加23%,主要针对SDV和电动汽车品类。

除了与IBM合作加强研发外,2月本田汽车与英飞凌签署谅解备忘录,双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以调整未来的产品和技术路线图。为缩短技术上市时间,双方还同意就供应的稳定性进行讨论,鼓励相互授知识和项目合作。

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