普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

2024-06-07

随着Chat
GPT的火爆,整个AI硬件市场迎来了奇点,除了GPU之外,HBM存储也进入了爆发式的增长,根据TrendForce,2022年全球HBM容量约为1.8亿GB,2023年增长约60%达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。如果以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,对应CAGR约37%。



普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备 (https://ic.work/) 国产动态 第1张

然而,全球的HBM生产基本垄断在SK海力士,三星及美光的手中,其中SK海力士在HBM市场拥有最大的市场份额,它是占据AI
GPU市场80%份额的Nvidia的HBM3内存唯一供应商,并于3月份开始量产最新一代HBM3E。美光和三星等竞争供应商正在开发自己的
HBM产品,以阻止SK海力士主导市场。在整个市场中,中国厂商基本完全缺位。

同时,由于美国BIS
2022年针对高算力芯片的规则3A090管控指标较高,英伟达等厂商通过降低芯片互联速率方式对中国持续供应,同时,美国商务部认为中国企业通过海外子公司或者其他海外渠道,规避许可证相关规定获取先进计算芯片。2023年新规修改了3A090芯片及相关物项的技术指标,扩大了针对高算力芯片的许可证要求及直接产品原则的适用范围,并增加了先进计算最终用途管控。在美国的制裁和管控下,无论是先进的GPU,HBM产品,还是制造AI芯片和HBM的先进封装设备,都基本断绝了对中国的供给。

芯片和存储的制造,是卡在中国AI产业脖子上最紧的铁链,其中最关键的设备,除了光刻机之外,在整个AI芯片和HBM的制造工艺中,2.5D或者3D先进封装,芯片堆叠的先进工艺和设备是其核心之一,无论海力士,三星还是美光,现阶段采用的均是TCB工艺,其中,海力士采用TCB
MR-MUF, 三星及美光主要以TCB
NCF技术,但是随着HBM的发展,随着HBM4的到来,堆叠层数从8层到16层,IO间距持续缩小到10微米左右的,TCB工艺也向着Fluxless演进。



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在过去数年,普莱信智能一直和相关客户紧密配合,进行TCB工艺和整机的研发,攻克并构建了自己的纳米级运动控制平台,超高速的温度升降系统,自动调平系统及甲酸还原系统。在此基础上,普莱信智能构建完成Loong系列TC
Bonder技术平台,并针对AI芯片,HBM等不同产品的需求,推出Loong WS及Loong F系列产品。



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其中Loong WS可以兼容C2W及C2S封装形式,最高精度为±1um, 做到和国外最先进产品同一水准,可以支持TCB NCF, TCB
MR-MUF等工艺。

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Loong F为下一代的HBM3E和HBM技术准备的Fluxless工艺设备,在Loong
WS平台基础上增加了甲酸还原系统,消除了Flux在整个堆叠工艺中带来的不良,可以直接进行coper-coper的键合,支持最小IO
pitch在15微米,在未来HBM4堆叠层数增加和IO激增的情况下,Loong F将会是最具性价比的解决方案。

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相信随着中国半导体技术的进步和普莱信智能Loong系列TCB设备的推出和量产,国产厂商在AI芯片和HBM产品的研发和制造上,将在不远的将来引来爆发点。

普莱信智能是一家国内领先的半导体设备提供商,聚焦国内外顶尖的半导体封装技术,产品覆盖从传统封装设备到先进封装设备,在传统封装设备领域,普莱信智能的8寸/12寸IC级固晶机系列,Clip
Bonder高速夹焊系统系列,超高精度固晶机系列等,已广泛应用于国内外的半导体封测大厂;在先进封装设备领域,除了Loong系列TCB设备外,普莱信智能已推出的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机,将极大推动板级封装技术的发展,为中国芯片行业的发展贡献力量。


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