盘点未来10年最具龙头潜力的3大芯片黑马，国产MCU迎来爆发机遇
市值：82亿
芯海 科技 成立于2003年，始终专注于高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，不仅是兼备模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是国内少数拥有人工智能+物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。
得益于芯海 科技 对高可靠性MCU技术的深刻理解，以及深耕行业二十多年的深厚经验，其产品已广泛应用于智慧 健康 、压力触控、智慧家居、工业测量、通用微控制器等众多领域。
客户不仅全面覆盖了包括中兴、小米、vivo、OPPO、海尔、美的等国内主流终端品牌，还一举成为华为鸿蒙生态战略合作伙伴。
这背后，芯海对研发的投入功不可没。相关数据显示，2018年以来，公司的研发费率基本在20%左右，在同行上市公司中领先埋租高。其中，2020年，研发费用同比增加45.62%，占公司营业收入的20.51% ，申请专利高达591项。
而进入2021年以来，芯海 科技 在MCU、模拟信号链以及 健康 测量AIOT等方面的需求持续增长。其中，高性能通用32位MCU已实现大规模量产，广泛应用于车载中控、便携医疗、工业测量等应用领域，并开始导入通信光模块、手机、数字传感器等领域标杆客户。
而鉴于公司所处赛道空间的高广阔性，目前公司业务皆属于百亿美元大赛道，风哥认为芯海 科技 未来发展着实可期。
市值：195亿
中颖电子成立于1994年，主要从事消费类和工业控制类电子芯片的研发、设计与销售。核心产品广泛应用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。不仅是国内领先的集成电路IC设计企业，更是国内规模最大的MCU芯片供应商之一。
相关数据显示，中颖电子2020年实现净利润同比增长10.6%。这其中贡献最大的当属MCU芯片业务。截止2020年，MCU业务在总营收中占比高达93%。这背后关键得益于中颖在研发投入上的大手笔。2021年第一季度，中颖研发投入高达6020.36万元，占营业收入19.65%，同比增长69.05%。而得益于在工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品开发上的深耕，加速加大IOT研发投入，长期深入布局 汽车 电子相关技术。至今不仅累计获得国内外授权专利105项，其中103项为发明专利，还相继打入各大国际家电巨头的供应链体系。
相关机构预测，鉴于当前MCU芯片供应持续紧张所导致的货源紧缺，以及广阔的国产替代空间，作为物联网关键部件的MCU芯片将持续受益。而中颖作为本土MCU领军企业，风哥觉得其有望凭借MCU在物联网行业的多元化布局，充分把握半导体景气上行机遇。
市值：1136亿
兆易创新成立于2005年，是国内领先的无晶圆厂半导体公司，核心产品线涵盖闪存、32位通用型MCU、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。不仅常年占据国内闪存市场榜首，更是全球第三大闪存供应商。研发能力行业领先。累计出货量已超过5亿颗，合作客户超过2万家。
相关数据显示，2020年，兆易创新实现净利润8.81亿元，同比增长45.1%。而当年公司的研发投入达到3.78亿元，同比增长64.33%。这部分增量，正是源自公司在MCU业务上的发力。实际上，早在2013年，兆易创新就推出了国内首款基于Arm Cortex-M3内核的32位MCU。
2019，兆易又推出了全球首颗基于risc-V内核的通用MCU，GD32V系列。紧接着就在去年，兆易还启动了车规级MCU的研发，项目完成后，预计将满足 汽车型贺 级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统。
而就在前不久，公司第一颗自有品牌的DRAM产品正式推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，并且公司DRAM产品下游和当前的客户群体有相当高的重合度，让公司在整个客户的渠道和技术支持等资源上有很高协同性。
而伴随国产替代加速以及全球物联网、可穿戴市场需求的增长，风哥弯尺觉得兆易创新未来业绩前景值得期待。
阿里平头哥近日为什么要急忙发布玄铁910？
阿里巴巴方面表示，为进一步降低芯片设计门槛，邀请有量产能力的企业和高校科研机构共同打造标杆项目，并宣布了“普惠芯片”计划。平头哥将开放玄铁910 IP Core，开发者可以免费下载FPGA代码，开展芯片原型设计架构创新。同时，平头哥还将打造面向领域定制优化的芯片平台，为不同AIoT场景的企业和开发者提供不同层次的服务。
对于该计划，上述分析师表示，这意味着阿里巴巴需要其他企业一起来开发。其目前声称的性能可以支持软件应用层，但对硬件存在大量的不确定性，“这只是万里长征的第一步”。另有半导体行业投资者告诉记者，RSIC-V目前看起来在嵌入式系统领域存在机会，但围绕它的生态还没有建立，未来有望配合阿里巴巴打造自己的物联网生态，但目前还看不到。
上述文件显示，平头哥披露RISC-V的产品将覆盖物联网、单片机、人工智能、固态硬盘、工业控制、人工智能、5G等应用场景。在建立的端到云生态系统中，平头哥将负责端到云的基础设施和算法能力，而客户将负责场景定义和应用程序算法，从而使客户能够高效率地提供有竞争力的产品。平头哥将覆盖语音芯片平台、视觉芯片平台、无线连接芯片、微控制芯片平台。
有半导体行业分析师告诉记者，由于阿里巴巴目前披露的内容并不多，对于发布的玄铁910还需要看具体的应用场景，而目前将其与ARM产品的对比也并没有太大意义，因为架构不同。但可以看得出，阿里巴巴之所以想把希望寄托给RISC-V，一方面是出于成本的考虑，另一方面则是受到华为事件的影响，期望更加自主可控。
