在12月的寒风中，浙江旺荣半导体有限公司在其所瞩目的年度计划上迈出了坚实的一步——一座年产能为24万片8英寸功率器件的宏伟项目顺利封顶。据“丽水经济技术开发区”传来的好消息，这个名为浙江旺荣的项目被规划成两期工程：一期投资总额约为24亿元人民币，预计于2023年8月全面投产，届时将具备每月产出2万片8英寸晶圆的能力。而令人期待的是，二期工程将在次年的中旬启动建设，总投资额将达到50亿大关，整体项目完成后，其年产能有望攀升至72万片8英寸功率器件芯片的规模，并且带来高达60亿元人民币的产值。
这一壮丽构想的实现，不仅为浙江旺荣半导体有限公司奠定了坚实的基石，同时也预示着中国在半导体制造领域的一次重要飞跃。通过这一项目的分阶段实施和规模化扩张，不仅展现了企业对技术创新及可持续发展的承诺与投资信心，更为行业注入了强大的发展动能，有望推动中国乃至全球功率器件市场的崭新前景。
此项目不仅代表了丽水地区在8英寸晶圆制造业领域的开创性突破，更是其半导体产业链条中具有里程碑意义的核心工程。
近来，丽水经济开发区致力于集成电路行业的蓬勃壮大，其专长的半导体产业链已光荣纳入全浙江省范围内的“万亩千亿"新兴产业发展基石计划之中，这一举措使其成为全省继先驱之后，第二个以半导体产业为核心，成功跻身省级“万亩千亿”新产业培育平台行列的重要力量。
日前，位于丽水的独特半导体“万亩千亿"新兴工业基地，喜迎一项极具里程碑意义的重大投资事件——总投资高达五十五亿人民币的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目，正式与丽水分袂合作，这一壮举不仅为当地注入了全新的活力，更预示着其在特色半导体领域的战略布局迈出了关键一步。
北京晶引电子科技有限公司以其前瞻性的战略视角，致力于构建超前的科技创新平台。其核心项目包括启动大规模生产超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板的生产线以及成立COF研究院。
初期投资额高达21亿人民币，规划占地面积达94亩，旨在打造年产能为18亿片的超薄柔性薄膜封装基板生产体系。一期工程竣工并全面运营后，预计将实现年营业收入34亿元的里程碑成就。这一壮举不仅展现了晶引电子在科技领域深耕的决心与能力，更是对中国集成电路产业发展的有力贡献，有望推动行业迈向更高层次的技术革新与市场突破。
丽水经济技术开发区的龙江产业平台管理专责小组副领头人麻瑞震指出，未来阶段，该区域拟致力于推动半导体行业的升级转型，积极吸引行业内的高端企业入驻，并旨在打造一个全面集成的半导体产业链生态体系，矢志不渝地推进以本地特色为基底的半导体“万亩千亿”新兴产业平台建设。
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