根据韩国媒体《首尔经济日报》报道，依据行业内部知情人士的观点，在全球经济增长放缓的大背景下，三星电子已决定于未来一年，不仅加大其动态随机存取存储器与晶圆代工业务的产能扩张规模，还将增设额外的极紫外线光微影曝光设备。此举展现了公司在面对全球经济不确定性时，依旧坚定扩大技术投入和产能的决心。
作为战略规划的一部分，三星公司旨在显著提升其位于韩国平泽地区的P3晶圆厂在动态随机存取存储器领域的生产能力。当前情况下，该工厂每月份产能为12英寸晶圆两万片，而展望未来，三星预计通过增购和优化相关设备，将这一关键资源的产出规模扩张至每月七万片12英寸晶圆，从而实现产能的质与量的双重飞跃。
三星已震撼业界，宣布率先推出最尖端的十二纳米级高性能与能效并重的DDR5 DRAM，并规划自明年度起大规模量产，以满足数据中心和人工智能等多元化领域的市场需求。预期通过此新设备，三星将有能力生产十二纳米级别的DRAM芯片。根据第三季度的数据，三星每月总计可提供66.5万片晶圆产出。
根据最新的战略规划调整，三星正致力于提升其P3工厂的晶圆制造能力，计划增产至每月30,000片晶圆。迄今为止，三星在全球范围内的晶圆代工业务产出已达到每月476,000片的产能规模。
根据当前的产能规划和战略部署，三星已掌握先进的极紫外光微影技术，并已投入运营共计四十台此类高端装备。展望未来，该公司明确表示，在明年的扩充策略中，将致力于增购额外十台同类设备，以进一步增强其在半导体制造领域的竞争优势与生产能力。
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