恩智浦与世界先进合资建设晶圆厂

2024-06-11

近日,半导体行业的两大巨头恩智浦(NXP)和晶圆代工领军企业世界先进(VIS)共同宣布了一项引人注目的计划。双方决定成立合资企业VisionPower半导体制造公司(VSMC),并在新加坡建设一座全新的300毫米晶圆制造厂。

这座备受瞩目的工厂将专注于生产130纳米至40纳米的混合信号、电源管理和模拟产品,这些产品广泛应用于汽车、工业、消费电子和移动终端市场。通过此次合作,VSMC将整合恩智浦在半导体设计和应用领域的丰富经验,以及世界先进在晶圆代工方面的技术优势,为客户提供更加优质、高效的产品和服务。

值得一提的是,VSMC将从全球领先的半导体制造企业台积电获得基础工艺技术许可。这意味着VSMC将能够借鉴台积电的先进工艺技术,进一步提升自身的生产能力和产品质量。

此次合作对于恩智浦和世界先进来说,都是一次重要的战略布局。随着全球半导体市场的竞争日益激烈,两家公司通过成立合资企业,将能够更好地整合资源、降低成本、提高生产效率,从而在全球市场中占据更加有利的地位。

展望未来,VSMC将成为半导体行业的一颗新星,为全球客户提供更加优质、高效的半导体产品和服务。

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