荣耀开始芯片设计

2023-06-23

脱离华为两个月后,荣耀为寻求5G芯片“供血”,与高通恢复合作

在2020年中国信息化百人峰会上,余承东明确的表示,华为因为近期美国政府的制裁与打压将无法继续生产麒麟高端芯片, 这也就意味着华为将会面临芯片断供的紧要问题,那么华为手机业务将会受到重创,因为CPU芯片可以说是整部手机最核心的部件。

虽然华为在禁令生效之前开足马力进行了备货,但是根据媒体的报道也仅耐键游仅昌销亮山只有1000万片的备货,而且这个备货量只能够勉强维持半年, 如果再加上荣耀的芯片需求量,那么这个数字是远远不够的,其实如果华为不解决5G芯片代工的问题,不仅是华为手机业务受到影响,荣耀更会变得更难生存。

那么华为为了保证其供应链厂商继续很好的生存下去, 所以华为无奈将荣耀手机业务整体出售,华为的这一举动可以说算是为荣耀续命,因为脱离华为后的荣耀将完全独立运行 ,与华为没有任何业务往来,未来在芯片供应商方面将会像小米、OV厂商一样有更多的选择权。

果不其然,在5G芯片上,其实除了华为的麒麟芯片以外,其余的国产安卓手机厂商的选择并不多,也基本上都是高通系处理器,虽然联发科在2020年满血归来,但是整体上来说,联发科处理器的性能确实还是要比高通处理器差一些。

那么荣耀要想业务继续下去,就必须先解决自己在5G芯片上的“供血”问题, 2020年1月6日,根据媒体的报道称脱离华为两个月后的荣耀目前正在恢复与高通的合作,而促成这一合作的根本原因就是脱离华为后的荣耀已经不在美国的实体清单当中,所以与美企的合作不需要通过美国商务部的许可。

更有媒体报道称,荣耀目前已经开始研发采用高通芯片的5G手机了,这对于荣耀来说绝对是一个好消息,至少继续生存下去将不成问题, 其实华为创始人任正非在送别荣耀的时候,就曾提到希望荣耀能够全力的拥抱全球化,尽全力恢复与其他供应商的合作伙伴关系 ,或许这也是余承东曾经说过的那样,将会想尽一切办法让业务继续下去,未来希望华为和荣耀都能够蓬勃发展,共创未来 科技 !

荣耀magic4有北斗芯片吗

荣耀magic4有北斗芯片。
1、荣耀Magi药钟模位责信标历c4延续了荣耀Magic3钟气搞鱼去洋旧具示土的中央星环设计,但整体更为圆润讲日投断少致道。荣耀Magic3与其他同尺寸手机不同之处在于,乎本尼临具情它的宽度非常宽,三围163.6*74.7*9.15mm,重量215g。
2、荣耀Magic4的后盖是圆滑的四曲面设计,手感温润舒适,但由于光滑的触毛有诗干须磁轮镜面玻璃材质,因此比较容易沾染指纹。
3、搭载一块1122*2442分辨率的位百婷LTPO柔性曲面屏,支持最高1许周转色推20Hz的自适应刷新率。
4、配备了对称血天停些女怎决孩式立体双扬声器、红外遥美器春古古季控以及全功能的USBType-C3.1(GEN1),这个C口可以用于视频输出,外接时可以唤出电脑模式,微解概纸况依完基校举带来接近PC的使用体过诉验。

华为是怎样自主研发芯片的?

芯片也叫微电路,手机芯片承担运算和存储功能,是手机最重要的器件,得芯片者得天下。你的手机能否打网游,取决于芯片。华为研发芯片,最早用于配套网络和视频应用,后来试水智能手机,名称叫Kirin(麒麟)芯片。华为把集成电路设计中心变成海思半导体有限公司,发布了麒麟928、麒麟950等移动处理器。

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