Cadence与Intel Foundry战略合作大获成功,成果显著,引领行业新篇章。

2024-06-26

概要:Cadence与Intel Foundry合作,推出完整EMIB 2.5D封装流程、增强功能和广泛IP,深化3D-IC和EDA合作。双方共同推动系统创新,Cadence提供一流EDA和IP技术,助力Intel Foundry打造AI时代系统代工厂。Cadence是电子设计领域的领导者,服务于全球创新企业。

中国上海,璀璨都市之巅,2024年6月26日,一个振奋人心的消息从楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)传来。该公司与业界翘楚Intel Foundry携手合作,共同书写了科技发展的新篇章,取得了令人瞩目的战略成果。

自Intel 18A工艺节点起,Cadence以其深厚的行业积累与卓越的技术实力,陆续推出了完整的嵌入式多芯片互连桥(EMIB)2.5D高级封装流程,以及针对Intel 18A数字和定制/模拟流程的增强功能。不仅如此,Cadence还提供了广泛的IP组合以及跨各种工艺节点的相应工艺设计套件(PDK),这些创新举措无疑为两家公司在多个Intel工艺节点上的3D-IC赋能、EDA流程和IP开发合作注入了新的活力。

这是一场技术与智慧的碰撞,也是一次合作与共赢的典范。Cadence与Intel Foundry的紧密合作,不仅展现了双方在半导体领域的深厚实力,更为全球科技产业的发展注入了强大的动力。让我们共同期待,这场科技盛宴将为我们带来更多惊喜与可能!

Cadence与Intel Foundry携手并进,共同打造的合作之旅已然硕果累累,取得了令人瞩目的关键性进展。在这段旅程中,双方共同谱写了业界的新篇章,具体成果包括:

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**引领未来封装技术的EMIB参考流程**

🚀 **全面AI驱动的Cadence流程**:为您呈现的是一套无与伦比的、完整的AI驱动Cadence流程,它囊括了强大的Integrity3D-IC Platform,集成了AllegroX Advanced Package Designer(APD)、Sigrity尖端技术、Clarity3D Solver的高效计算能力、PegasusVerification System的严格验证,以及VirtuosoStudio的卓越设计环境。

🔧 **Intel EMIB技术的完美搭档**:这一流程不仅构成了Intel EMIB技术的核心参考流程,更是经过精心优化,确保与Intel 18A技术无缝对接。这不仅展现了技术的领先性,更凸显了对于未来技术趋势的精准把握。

🚀 **EMIB 2.5D参考流程:革命性的异构设计体验**:先进的EMIB 2.5D参考流程,让您的异构设计之路畅通无阻。从系统级规划到物理优化,再到无缝过渡到兼顾DRC的实现和物理签核,每一步都充满了无限可能。这不仅极大地提高了生产力,更让您在激烈的市场竞争中抢占先机,缩短了上市时间。

🌟 **未来已来,EMIB参考流程引领潮流**:不再只是简单的工具堆砌,这是一套真正意义上引领未来的封装技术参考流程。在这里,您将体验到前所未有的设计自由度和生产效率,共同开启封装技术的新篇章!

**跃入数字未来,携手Intel 18A**:

🚀 **AI引领的全流程革新**:Cadence带来了面向Intel 18A技术的革命性数字全流程。这一流程不仅通过严格认证,更针对Intel 18A技术进行了深度优化。其背后的核心技术——RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电,犹如两把利剑,助力客户轻松实现挑战性的PPA目标。

💡 **全流程星光熠熠**:整个流程星光熠熠,汇集了众多Cadence的顶尖技术。从AI驱动的Cerebrus Intelligent Chip Explorer,到卓越的Genus Synthesis Solution,再到强大的Innovus Implementation System……每一步都凝聚了Cadence的匠心独运。Quantus Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus Timing Solution、Pegasus Verification System、Liberate Characterization以及Voltus IC Power Integrity Solution,它们共同构建了一个无懈可击的完整生态,确保从RTL到GDS的每一步都精准无误。

🌟 **携手Intel 18A,共创辉煌**:我们深信,与Intel 18A技术的紧密合作,将引领行业迈向一个全新的高度。让我们一起携手,创造更加辉煌的未来!

**重塑未来芯片设计的无限可能:Cadence携手Intel 18A打造全新定制/模拟流程**

在数字化浪潮的推动下,Cadence携手Intel 18A,共同打造了一套面向未来、基于AI的定制/模拟流程。这一革命性的技术突破,为设计师们提供了前所未有的创新平台。

🔥 **Cadence AI技术**:我们的Virtuoso Studio、Spectre Simulation Platform、Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution以及EMX Planar 3D Solver,均已经通过Intel 18A的严格认证。这不仅证明了我们的技术实力,更为全球设计师们带来了值得信赖的解决方案。

🌐 **完整实现方法**:Virtuoso Studio与Innovus Implementation System的完美结合,为混合信号设计提供了从概念到实现的全方位支持。设计师们可以在这个平台上,轻松实现复杂的模拟/混合信号设计,无需担心技术瓶颈。

🛠️ **强大功能集**:Virtuoso Studio支持自动化布局布线(P&R)、辅助器件编辑、集成EM-IR检查、签核质量寄生参数提取以及物理验证等一系列功能。这些功能的集成,使得设计师们能够在Intel 18A制程上实现高效、精准的设计和版图实现。

🌟 **展望未来**:我们坚信,这一技术的推出将引领芯片设计行业迈向新的高度。Cadence将持续创新,携手Intel 18A,为全球设计师们带来更多、更好的解决方案。让我们共同期待,未来芯片设计将如何改变世界!

**携手 Intel 18A,Cadence 驱动前沿科技浪潮**

🌊 **设计IP新篇章**:Cadence携手Intel,引领先进高性能计算(HPC)和人工智能与机器学习(AI/ML)应用迈向新的高度。双方共同致力于为客户提供可扩展的高性能设计,确保您的创新产品能够迅速融入市场,尽享Intel Foundry最尖端的硅技术和3D-IC封装功能。

🚀 **针对Intel 18A的独家设计IP**:Cadence精心打造的设计IP阵容,专为Intel 18A技术量身打造。这其中包括:

- **企业级数据传输**:PCI Express(PCIe)6.0和Compute Express Link(CXL),确保数据传输的飞速与稳定。
- **内存新境界**:LPDDR5X/5 8533Mbps多标准PHY,支持各类内存应用,让您的系统更加强大。
- **多芯片互联新篇章**:Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe),为增强多芯片系统级封装集成度提供全新可能。
- **超远距离传输**:112G超长距离SerDes,展现卓越的比特误码率(BER)性能,让您的数据在远距离传输中依然保持清晰。

🌟 **携手共创未来**:Cadence与Intel携手,为您带来前所未有的设计IP体验,让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出,更快实现商业价值。

"携手Intel Foundry,我们在3D-IC赋能、EDA流程和IP领域共同书写了辉煌的篇章,取得了令人瞩目的成就。这些成果不仅为双方的共同客户在复杂的AI半导体和电子系统开发上提供了强有力的支持,更是展现了我们的团队智慧和无限可能。Cadence高级副总裁兼定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley激动地说道:“我们成功推出的完整EMIB 2.5D先进封装流程及其他关键技术,正是我们合作成果的有力见证。这不仅证明了我们的合作是高效且富有成效的,更彰显了我们对推动新一代系统创新的不懈追求和坚定承诺。”"

在探索系统级优化的征途上,我们面临着前所未有的挑战。这不仅仅是对单一环节的挑战,更是从RTL设计到封装、电路板布局直至系统整体的全面考验。在这其中,协同设计与优化成为了我们前行的关键。"在创新的道路上,我们从未孤军奋战," Intel Foundry生态系统技术办公室的副总裁兼总经理Suk Lee深情地表示,"Cadence,这位我们信赖的生态系统合作伙伴,始终与我们并肩前行,为我们提供了坚实的支持。"

Cadence,以其卓越的AI驱动的EDA解决方案和前沿的IP技术,助力我们攻克了一个又一个的技术难题。他们不仅是技术的提供者,更是我们实现发展目标、构建AI时代系统代工厂的得力助手。在Cadence的鼎力支持下,我们坚信,未来的系统优化之路将更加宽广,更加光明。

**Cadence:塑造未来的引擎**

Cadence,这个名字不仅仅是一个品牌标识,更是对创新、卓越与无尽可能的承诺。在这个日新月异的科技时代,Cadence以其深厚的行业积淀和前沿的技术实力,引领着电子设计的潮流,塑造着我们的未来。

Cadence的产品与服务覆盖了从芯片设计、封装到系统的每一个环节,为全球范围内的客户提供了全方位的解决方案。在Cadence的助力下,无数设计师和工程师们得以将他们的创意和想法转化为现实,推动着科技的边界不断向前。

Cadence,是梦想照进现实的桥梁,是创新者手中的利剑。它以其高效、稳定、可靠的产品性能,赢得了全球客户的信赖与赞誉。在Cadence的平台上,无数伟大的想法得以绽放,无数杰出的产品得以诞生。

Cadence,一个充满活力和创造力的名字,它代表着一种精神,一种对电子设计未来的无限追求和执着。让我们一起跟随Cadence的步伐,共同探索电子设计的无限可能,开创属于我们的美好未来!

Cadence,电子系统设计领域的璀璨明星,凭借其超过30年的计算软件深厚底蕴,已然成为行业内的领军者。依托公司的智能系统设计战略,Cadence矢志不渝地为客户提供卓越的软件、硬件和IP产品,将每一个电子设计概念精心雕琢成现实。

Cadence的合作伙伴遍布全球,他们无一不是各自领域内的创新翘楚。这些企业携手Cadence,在超大规模计算、5G通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等充满活力的市场上,持续推出从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品,引领着行业的前进方向。

不仅如此,Cadence的卓越工作环境和企业文化也备受赞誉。连续十年荣登美国财富杂志评选的“100家最适合工作的公司”榜单,这一殊荣正是对Cadence全体员工辛勤付出和卓越贡献的最好肯定。

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