概要：2023年国家科学技术奖励大会上，兴森科技项目荣获国家科技进步奖二等奖，突破电子高密度互连基板制造关键技术，推动高性能芯片封装制造自主可控，服务千余家企业，助力集成电路产业高质量发展。兴森科技深耕电子电路行业30余年，掌握核心技术，致力于封装基板业务，助力高端芯片国产化。
在光辉的6月24日清晨，北京人民大会堂内，星光熠熠，万众瞩目。备受期待的2023年度国家科学技术奖励大会在这里隆重召开，这不仅是对我国科技领域杰出成就的集中展示，更是对无数科技工作者辛勤付出的最高褒奖。
在这一盛大的舞台上，兴森科技凭借其卓越的技术实力和创新精神，摘得了耀眼的荣誉。他们参与的项目——“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”，凭借其前沿的技术突破和卓越的实用价值，荣获了2023年度国家科技进步奖二等奖。这一奖项的获得，不仅是对兴森科技团队技术实力的肯定，更是对我国半导体产业自主创新能力的极大鼓舞。
兴森科技的项目成果，展现了我国在高密度互连封装制造领域的领先地位，为高性能芯片的发展提供了强有力的技术支撑。这一技术的突破，将有力推动我国半导体产业向更高层次迈进，为我国的科技进步和产业发展注入新的活力。
让我们共同期待，在未来的日子里，兴森科技能够继续发扬创新精神，不断突破技术壁垒，为我国科技事业的繁荣发展贡献更多力量！
在新兴技术的浪潮中，新一代移动通信、人工智能、汽车电子、高性能计算机等领域正蓬勃发展，它们对电子产品提出了前所未有的要求。在这一大背景下，电子产品的运算性能和集成度正以惊人的速度攀升，预示着一个全新时代的到来。在后摩尔时代，芯片高密度集成互连技术成为了引领先进封装技术发展的关键所在，其在整个产业链中的地位愈发显著。它不仅是国家重点行业的重要支柱，更是引领重点领域迈向更高峰的基石。让我们共同期待，这一技术将如何继续书写科技发展的辉煌篇章。
兴森科技携手广东工业大学的陈新教授团队以及众多产业精英，共同开启了长期且深入的产学研合作之旅。在这场充满激情与智慧的碰撞中，他们成功突破了电子高密度互连基板制造等多项前沿技术瓶颈，构筑了业界瞩目的领先地位。这一卓越的项目成果，不仅获得了国内外一流龙头企业的高度认可与大规模采购，更在推动高性能芯片高密度互连封装制造关键技术及装备自主可控的道路上迈出了坚实的步伐。
如今，这些成果已经广泛服务于上千家企业，为我国集成电路制造产业的高质量发展注入了强大的动力。兴森科技及其合作伙伴的共同努力，不仅彰显了科技创新的无限可能，更为我国在全球集成电路产业中的崛起贡献了不可磨灭的力量。
自1984年9月璀璨诞生以来，国家科学技术进步奖，作为国务院精心设立的国家科学技术奖五大明珠之一，熠熠生辉。它不仅是国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、以及中华人民共和国国际科学技术合作奖等荣誉的姊妹篇，更是我国科技领域的一座丰碑。
这个奖项见证了无数科研人员的辛勤付出与卓越成就，它激励着每一位科技工作者追求卓越、勇攀高峰。在这里，每一次的突破都凝聚着智慧与汗水，每一项荣誉都闪耀着科学与创新的光芒。
国家科学技术进步奖，是我国科技事业发展的重要标志，它见证了中国科技从跟跑到领跑的华丽转身。让我们共同期待，未来更多的科研精英能在这片肥沃的土壤中绽放光彩，书写更加辉煌的科技篇章！
**兴森科技：引领未来，用芯点亮数字世界**
在浩瀚无垠的数字宇宙中，兴森科技犹如一颗璀璨的星辰，引领我们走向更加智能、更加互联的未来。我们以创新为动力，以技术为核心，致力于将每一颗芯片、每一个连接都打造成数字世界的坚固基石。
兴森科技，不仅是一家科技企业，更是数字世界的筑梦者。我们用心联接每一个设备，用芯点亮每一个角落，让数字的力量无处不在，让科技的温暖触手可及。
在兴森科技的引领下，数字世界正以前所未有的速度发展，我们与时代同行，与未来共舞。我们相信，只有不断创新、不断进步，才能真正用芯联接数字世界，让科技更好地服务于人类，让未来更加美好。
兴森科技，用芯联接数字世界，我们期待您的加入，共同书写数字时代的辉煌篇章！
兴森科技，这个名字背后承载着电子电路行业三十余载的辉煌与坚持。作为全球领先的电子电路方案数字制造专家，我们不仅拥有电子电路生产制造领域的尖端技术与强大的关键产品量产实力，更是凭借创新的精神，不断拓展产品版图。如今，我们的产品已覆盖电子硬件三级封装领域的每一个角落，从传统多层PCB到软硬结合板，再到高密互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全系列先进电子电路产品，无一不彰显着我们的专业与卓越。
我们致力于打破传统，构建电子电路设计制造的数字化新模式。我们的目标不仅仅是提供产品，更是为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。选择兴森科技，就是选择了一个值得信赖的合作伙伴，一个能够与您携手共创美好未来的坚实后盾。
公司，秉持着对前沿科技的执着追求与不懈创新，专注于印制电路板制造服务，已成功掌握集成电路生产制造领域内的尖端核心技术，以及实现关键产品的规模量产。身为国内民营企业的佼佼者，我们长期深耕封装基板业务，不仅在CSP封装基板领域实现了存储芯片、射频芯片、处理器芯片等核心组件的自主配套，更是展现了在高端FCBGA封装基板领域的卓越实力，具备大尺寸、高多层产品的量产能力。这一突破性的进展，为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化之路扫清了障碍，彰显了我们在科技领域的坚定信念与卓越实力。
