概要：AI服务器需求增长，英伟达新品推出将带动MLCC出货量及售价上升。AI服务器对MLCC品质要求高，日韩供应商受益。GB200系统主板MLCC用量翻倍，订单增长快。WoA笔电采用ARM架构，MLCC用量高，成本上升推高终端售价。
Jul. 10, 2024 ----
TrendForce集邦咨询的最新洞察揭示了令人振奋的趋势：今年上半年，AI服务器订单需求如日中天，稳步增长。而即将到来的下半年，更是预示着技术革新的高潮。英伟达新一代Blackwell GB200服务器与WoA AI赋能笔电即将在第三季度迈入量产出货的新纪元。这不仅将点燃原始设计制造商(ODMs)的备货热情，更将掀起一场高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量的飙升风暴。这一连串的技术浪潮，无疑将推动MLCC平均售价(ASP)的攀升，预示着整个行业即将迎来一个崭新的繁荣时代。
TrendForce集邦咨询深入洞察行业趋势，揭示了一个激动人心的现实：在AI服务器领域，对品质的追求达到了前所未有的高度。而当前，市场上各大品牌的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑，它们的核心设计大多源于高通（Qualcomm）的公版设计，这一设计趋势中，高容值MLCC的使用量更是高达八成之众。
这一现象背后，映射出的是一场技术革新的盛宴。在这场盛宴中，那些掌握着多数高容品项的日韩MLCC供应商，无疑是最大的受益者。他们凭借卓越的技术实力和精湛的工艺，为AI服务器和WoA笔记本电脑的卓越性能提供了坚实的保障。
展望未来，我们有理由相信，随着AI技术的不断发展，对高容值MLCC的需求将会持续增长。而日韩MLCC供应商们，也将继续在这一领域扮演着举足轻重的角色，引领着整个行业的发展方向。
在深入剖析现代技术革新的浪潮中，我们不得不提及GB200高容标准品所带来的革命性影响。这款产品的单位用量显著，特别是在GB200系统主板的应用中，MLCC（多层陶瓷电容器）的总用量相较于通用服务器实现了翻倍的增长。具体来说，1u以上的用量占据了高达60%的比例，而在极端温度条件下，如X6S/X7S/X7R等型号，其耐高温用量更是飙升到了惊人的85%。
这一变化不仅仅体现在数量的激增上，更在成本上留下了深刻的烙印。系统主板MLCC的总价也因此随之翻倍。随着市场需求的持续增长，部分高容值产品的订单需求更是如同火箭般迅速攀升。这一趋势已经迫使业界巨头，如日本知名厂商村田(Murata)，不得不调整其生产策略，将原本已经紧凑的下单前置时间(Lead Time)从原先的8周延长至了12周，以确保能够满足日益旺盛的市场需求。
这一切的背后，都彰显着GB200高容标准品在现代科技领域中的不可或缺的地位，以及它所带来的深远影响。我们期待在未来的日子里，它能够继续引领科技潮流，为我们的生活带来更多的便利和可能。
令人瞩目的是，今年Computex展会上脱颖而出的WoA笔记本电脑，尽管其采用了以低能耗著称的精简指令集（RISC）ARM设计架构，但其MLCC（多层陶瓷电容器）的用量依然惊人，高达1,160至1,200颗，这一数字几乎与Intel高端商务机型的用量相媲美。在ARM架构的驱动下，MLCC的容值规格更是得到了显著提升，其中1u以上的MLCC用量占比近八成，这一改变使得每台WoA笔电的MLCC总成本大幅攀升至5.5至6.5美金。材料成本的上涨，无疑给WoA笔电的终端售价带来了压力，使其平均售价跃升至一千美元以上。但即便如此，WoA笔电凭借其出色的性能和创新的设计，依然吸引了众多消费者的目光和青睐。
