AI服务器与笔电升级推高MLCC需求,供应商平均售价上涨,市场热度持续。

2024-07-10

概要:AI服务器需求增长,英伟达新品推出将带动MLCC出货量及售价上升。AI服务器对MLCC品质要求高,日韩供应商受益。GB200系统主板MLCC用量翻倍,订单增长快。WoA笔电采用ARM架构,MLCC用量高,成本上升推高终端售价。

Jul. 10, 2024 —-

TrendForce集邦咨询的最新洞察揭示了令人振奋的趋势:今年上半年,AI服务器订单需求如日中天,稳步增长。而即将到来的下半年,更是预示着技术革新的高潮。英伟达新一代Blackwell GB200服务器与WoA AI赋能笔电即将在第三季度迈入量产出货的新纪元。这不仅将点燃原始设计制造商(ODMs)的备货热情,更将掀起一场高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量的飙升风暴。这一连串的技术浪潮,无疑将推动MLCC平均售价(ASP)的攀升,预示着整个行业即将迎来一个崭新的繁荣时代。

TrendForce集邦咨询深入洞察行业趋势,揭示了一个激动人心的现实:在AI服务器领域,对品质的追求达到了前所未有的高度。而当前,市场上各大品牌的Windows on Arm(WoA)笔记本电脑,它们的核心设计大多源于高通(Qualcomm)的公版设计,这一设计趋势中,高容值MLCC的使用量更是高达八成之众。

这一现象背后,映射出的是一场技术革新的盛宴。在这场盛宴中,那些掌握着多数高容品项的日韩MLCC供应商,无疑是最大的受益者。他们凭借卓越的技术实力和精湛的工艺,为AI服务器和WoA笔记本电脑的卓越性能提供了坚实的保障。

展望未来,我们有理由相信,随着AI技术的不断发展,对高容值MLCC的需求将会持续增长。而日韩MLCC供应商们,也将继续在这一领域扮演着举足轻重的角色,引领着整个行业的发展方向。

在深入剖析现代技术革新的浪潮中,我们不得不提及GB200高容标准品所带来的革命性影响。这款产品的单位用量显著,特别是在GB200系统主板的应用中,MLCC(多层陶瓷电容器)的总用量相较于通用服务器实现了翻倍的增长。具体来说,1u以上的用量占据了高达60%的比例,而在极端温度条件下,如X6S/X7S/X7R等型号,其耐高温用量更是飙升到了惊人的85%。

这一变化不仅仅体现在数量的激增上,更在成本上留下了深刻的烙印。系统主板MLCC的总价也因此随之翻倍。随着市场需求的持续增长,部分高容值产品的订单需求更是如同火箭般迅速攀升。这一趋势已经迫使业界巨头,如日本知名厂商村田(Murata),不得不调整其生产策略,将原本已经紧凑的下单前置时间(Lead Time)从原先的8周延长至了12周,以确保能够满足日益旺盛的市场需求。

这一切的背后,都彰显着GB200高容标准品在现代科技领域中的不可或缺的地位,以及它所带来的深远影响。我们期待在未来的日子里,它能够继续引领科技潮流,为我们的生活带来更多的便利和可能。

令人瞩目的是,今年Computex展会上脱颖而出的WoA笔记本电脑,尽管其采用了以低能耗著称的精简指令集(RISC)ARM设计架构,但其MLCC(多层陶瓷电容器)的用量依然惊人,高达1,160至1,200颗,这一数字几乎与Intel高端商务机型的用量相媲美。在ARM架构的驱动下,MLCC的容值规格更是得到了显著提升,其中1u以上的MLCC用量占比近八成,这一改变使得每台WoA笔电的MLCC总成本大幅攀升至5.5至6.5美金。材料成本的上涨,无疑给WoA笔电的终端售价带来了压力,使其平均售价跃升至一千美元以上。但即便如此,WoA笔电凭借其出色的性能和创新的设计,依然吸引了众多消费者的目光和青睐。

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