概要：三星电子与日本AI公司Preferred Networks合作，提供基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的半导体解决方案，助力生成式AI发展，满足日益增长的算力需求，双方将共同打造下一代数据中心和AI计算市场的突破性AI芯粒解决方案。
在科技浪潮汹涌澎湃的今天，三星电子凭借其在半导体领域的深厚积累与创新精神，再次成为全球瞩目的焦点。近日，三星电子携手日本顶尖的AI新星Preferred Networks，共同开启了一段划时代的合作篇章。双方正式达成战略合作，共同研发基于前沿的2nm GAA工艺及2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）交钥匙半导体解决方案。
这一里程碑式的合作，不仅彰显了三星电子在AI芯片领域的卓越实力与前瞻视野，更为全球生成式人工智能的飞速进步注入了澎湃动力。我们坚信，随着双方合作的深入与推进，必将引领半导体行业迈向全新的高度，共同开创智能科技的辉煌未来。
当科技与创新的火花碰撞，一场引领未来的合作正在悄然展开。三星电子以其领先的2nm GAA制程技术和突破性的2.5D封装技术，为Preferred Networks量身打造了一站式半导体解决方案。这一方案的诞生，不仅标志着半导体行业的一次重大飞跃，更将AI芯片的算力与能效比推向了新的高度，为生成式人工智能的蓬勃发展注入了源源不断的动力。
Preferred Networks，日本AI领域的璀璨明星，始终致力于探索高性能、低功耗的AI芯片技术，为超级计算机、大型语言模型及药物发现等领域带来革命性的变革。而此次与三星电子的强强联手，无疑将为其发展之路再添浓墨重彩的一笔。
在这场跨越时空的合作中，三星电子的先进技术将与Preferred Networks的卓越创新相互融合，共同打造出一款引领潮流、震撼业界的AI芯片产品。这不仅将极大提升AI芯片的算力与能效比，更将满足生成式人工智能对算力日益增长的需求，为人类科技的进步与发展贡献出巨大的力量。
让我们共同期待这场科技与创新的盛宴，见证Preferred Networks与三星电子携手开启的辉煌未来！
据可靠消息透露，三星电子的2nm GAA工艺，犹如半导体领域的璀璨明珠，已站在当今技术的巅峰。它凭借卓越的工艺实力，在极小的尺度上实现了晶体管密度的飞跃，同时引领了功耗的新低。与此同时，另一项革命性的技术——2.5D封装技术I-Cube S，以其异构集成的智慧，将多个芯片完美融合于一个封装之中，不仅极大提升了互连速度，更实现了封装尺寸的显著缩小。
这两项尖端技术的珠联璧合，将为Preferred Networks的AI加速器芯片带来前所未有的变革。性能上的飞跃将令人叹为观止，能效的优化则更为出色，预示着未来计算领域的新篇章。我们期待这一技术革新能够为全球科技界带来更为深远的影响。
展望未来，我们携手并肩，共同揭晓了下一代数据中心和生成式AI计算市场的全新篇章——一款颠覆性的AI芯粒解决方案。这一里程碑式的创新，不仅预示着Preferred Networks在AI芯片领域的崭新高度，更将激发全球数据中心和生成式AI计算市场的无限潜力。我们坚信，这一解决方案的落地，将为整个行业带来前所未有的变革与突破，引领我们共同迈向更智能、更高效的未来。
Preferred Networks计算架构部门的领军人物，Junichiro Makino副总裁兼首席技术官，对这次与三星电子的突破性合作充满了期待与赞赏：“我们怀揣着无比的喜悦，与三星电子携手，共同运用前沿的2nm GAA工艺，领航AI加速器技术的未来。这一革命性的解决方案，不仅将极大地助力Preferred Networks在构建高能效、高性能计算硬件方面的雄心壮志，更是为了满足生成式AI技术，特别是大语言模型日益增长的算力需求。我们坚信，这次合作将开启一个全新的计算时代，引领AI技术的飞速发展。”
三星电子代工业务的领航者，企业副总裁兼团队核心人物Taejoong Song，激情洋溢地强调了我们此次合作的里程碑意义：“这份订单，它不仅仅是一个简单的交易，而是三星2nm GAA工艺和尖端封装技术作为未来AI加速器黄金标准的坚实证明。我们矢志不渝，致力于与客户携手共创，确保我们的产品能够尽情展现其超凡的性能与极致的低功耗，为未来的科技浪潮注入澎湃动力。”
在AI技术的浪潮汹涌澎湃之际，其应用场景的边界正不断被拓宽。三星电子与Preferred Networks的此次携手，犹如两颗璀璨的明星在AI芯片市场的浩瀚宇宙中交相辉映，必将为这个领域注入崭新的活力与无限的机遇。它们不仅将并肩前行，更将携手书写AI芯片技术的新篇章，引领全球科技潮流，共创辉煌未来。
