概要：万物互联时代，RiSC-V架构兴起，预计2030年出货量超160亿。AIoT成为主流，中移动芯昇、海思半导体、乐鑫科技推出旗舰IoT芯片。中移动芯昇发布三大RiSC-V内核新品，包括超级SIM芯片、5G RedCap通信芯片和高安全MCU芯片。海思推出基于RiSC-V的A²MCU生态解决方案，实现家电智能化。乐鑫科技的Wi-Fi6芯片获苹果采用，展现智能设备潜力。AIOT技术助力物联网设备增长，期待更多创新产品涌现。
在今日这个万物互联的新纪元，终端应用如繁星般散落在各种场景中，它们的碎片化和多样化特征愈发明显，对内核架构的革新呼唤着新的力量。正是在这样的背景下，开源开放的RiSC-V架构犹如一颗新星，璀璨地闪耀在科技的天空中。
RiSC-V，这个充满潜力的开源指令集架构，如今已经与X86、ARM并肩而立，共同构成了计算领域的三大支柱。越来越多的全球企业纷纷加入RiSC-V的行列，共同推动着这一技术的蓬勃发展。据权威咨询公司SHD Group的深入研究预测，到2024年，RISC-V芯片的出货量将突破18亿颗大关，而到了2030年，这一数字更是将飙升至惊人的160亿颗，年复合增长率高达40%以上，彰显出其巨大的市场潜力和无限可能。
今年，物联网与AI的完美结合——AIoT，将成为引领科技潮流的新趋势，推动各行各业迈向智能化的新纪元。在这个大背景下，中移动芯昇、海思半导体、乐鑫科技等领军企业纷纷推出旗舰IoT芯片，助力智能化升级的步伐不断加快。
中移动芯昇科技，作为行业内的佼佼者，于6月26日盛大发布了三大旗舰新品。中国移动首席专家、芯昇科技总经理肖青亲自宣布了这一喜讯，这三款产品均采用了RiSC-V的内核技术，充分展示了其在芯片研发领域的卓越实力。它们分别是全球首颗RiSC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G RedCap蜂窝物联网通信芯片CM9610，以及基于RiSC-V架构的高安全MCU芯片CM32435R。这些新品的发布，不仅彰显了中移动芯昇科技在技术创新方面的领先地位，更为物联网和AI的融合发展注入了新的活力。
图片来自中移物联网官方微信
SIM芯片CC2560A具备三大特性：1、采用32位RiSC-V安全内核，内核自主可控；2、大存储，CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，大致为现有主流的SIM芯片容量的10倍，为超级 SIM芯片容量的2倍；3、多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A增加了SWP、QSPI、SPI、12C、UART接口，可以在物联网领域进行多场景扩展。
5G RedCap芯片领域，高通、海思、紫光展锐等主流芯片相继推出5G Redcap芯片平台企业，高通在去年2月底发布全球首个5G RedCap芯片骁龙X35调制解调器芯片。
芯昇科技发布了首颗5G RedCap蜂窝物联网通信芯片CM9610，这颗芯片专门为低功耗5G物联网设备打造，CM9610具有三大特性：1、5G全网通，CM9610符合3GPP 5G R17标准，兼容5G NR和4G LTE网络，支持包括n1、n3、n28在内的全球主流5G频段；2、集成度高，这款芯片采用SiP封装，封装了LPDDR内存颗粒，具有高集成度和外围极简设计；3、低功耗，这款芯片采用先进的低功耗架构设计，内置RiSC-V协处理器，支持多种低功耗模式；4、易扩展，支持USB2.0接口、以太网接口等，支持外接键盘和LCD屏幕。
第三款当天发布的芯片是高安全MCU芯片CM32435R。这款芯片采用40纳米低功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。具有高安全、高性能和多功能特性。中移物联网介绍，这款芯片已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。
海思发布多款RiSC-V芯片，A²MCU生态解决方案赋能家电
作为国内领先的半导体设计公司，华为海思早在2021年就推出了基于RiSC-V架构的电视芯片。海思半导体现在每年RiSC-V内核发货过亿，面对IoT和MCU，支持嵌入式AI的行业应用。海思坚信，创新是引领新质生产力的源泉。
在今年的AWE2024上，海思展出了“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。 海思“A²MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，创新性地推出了嵌入式AI，场景化核心算法、极简调度器三大特征，从指令集到编译器进行深度优化，帮助客户在家电场景实现绿色节能和智能化。
“面向场景化的专用解决方案，以RiSC-V内核为契机，今年我们主要以家电市场MCU开发为主，未来会扩展到电池管理MCU、电源MCU和汽车MCU，高性能MPU。我们相信基于RiSC-V的会有更多的创新产品，未来会持续向行业推广。”海思负责人表示。
2023年12月，海思和客户联合发布了空调越用越节能特性，相比传统空调，新的端侧嵌入式AI方案最大可以节省16%的能耗。越用越省电。海思通过嵌入式AI、行业专用算法以及极简调度器的联合创新，引领MCU从通用向A²MCU演进的潮流，真正把智慧化和绿色节能带进家电行业。
据悉，海思不仅向客户提供基于RiSC-V的MCU芯片，还提供整个完整的开发生态。
乐鑫科技基于RiSC-V的Wi-Fi6芯片获苹果采用
最新，苹果在官方Demo Go Small with Embeded Swift中，基于乐鑫RiSC-V架构Wi-Fi6 SoC ESP32-C6，展示了使用这个构建支持Matter协议的智能设备。
今年1月8日，乐鑫信息科技正式官宣全新的Wi-Fi6+Bluetooth5 SoC ESP32-C61,这款芯片搭载32位单核RiSC-V吃力气，时钟频率最高可达160MHz,它内置了320KB偏上SRAM、256KB ROM，支持2.4GHz Wi-Fi6协议，向下兼容802.11b/g/n,支持802.11ax的仅20MHz信道带宽工作模式，以及802.11b/g/n协议的20/40MHz带宽，有助于优化和提升物联网性能。
ESP32-C61集成了安全启动、flash和PSRAM加密，为用户提供既经济又高效的安全保障。此外，这款芯片支持多种标准外设，此外，ESP32-C61还支持ESP-Matter-SDK，使客户能够快速构建Matter产品。
小结：
据研究机构预测，到2030年物联网设备数量将超过294.2亿，每个人平均对应3台物联网设备，特别是5G和AI技术的加持，芯片企业都在通过融合技术来帮助客户设备的落地。
中移动芯昇、海思、乐鑫科技都在通过不断推出创新的AIOT技术和产品来提升自身竞争力，相信今年下半年我们可以看到更多厂商新品的推出，共同繁荣智能物联网的生态圈。
