概要：AI算力需求提升，芯片封装技术重要性增加。高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等广泛应用，提高集成度和性能，降低功耗。台积电、英特尔、三星等厂商推出创新封装方案，长电科技也积极布局高性能先进封装。AI芯片先进封装技术将继续发展，向更高集成度、更低功耗和更低成本方向迈进。
**AI芯片的新篇章：先进封装技术引领未来**
在数字化浪潮中，芯片作为技术的核心驱动力，一直追求着性能的极限。然而，随着人工智能（AI）的崛起，对算力的渴求将芯片封装技术推向了新的高度。尤其是高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet，正逐步成为AI芯片性能跃升的关键。
**封装技术的革命**
研究机构预测，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅为AI和高性能计算等领域提供了强有力的支持，更在提升芯片性能和集成度的同时，有效降低了功耗。
**2.5D/3D封装：技术的奥秘**
2.5D封装，这一融合了2D与3D封装特点的先进技术，实现了多芯片的高密度连接。通过中介层这一“桥梁”，不同芯片间实现了高速通信。无论是硅转接板上的TSV（Through Silicon Via），还是玻璃转接板上的TGV，都展现了其独特的魅力。
而3D封装技术，更是将芯片堆叠至垂直方向，极大地提高了单位体积内的芯片密度和性能。信号传输距离的缩短，使得数据传输带宽大幅提升，系统性能得以显著提升。
**业界巨头的布局**
英特尔的EMIB技术、台积电的CoWoS与SoIC技术，以及三星的I-Cube系列，都是2.5D封装技术的杰出代表。它们通过独特的封装方案，将不同制程、不同功能的芯片集成在一起，形成了功能强大的系统级芯片（SoC）。
在AI及高性能运算领域，英伟达、AMD等公司纷纷采用了这些先进技术。英伟达的H100和A100等AI芯片，通过CoWoS封装技术，实现了高性能和高带宽，满足了复杂计算任务的需求。而AMD的MI300系列GPU，则结合了SoIC及CoWoS等两种先进封装结构，支持其高性能计算和AI应用。
**中国大陆的崛起**
除了国际巨头外，中国大陆封测企业也在积极布局高性能先进封装领域。长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已稳定进入量产阶段。这一技术面向Chiplet，实现了极高密度、多扇出型封装高密度异构集成，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域得到广泛应用。
**展望未来**
随着AI技术的快速发展和应用需求的不断增长，AI芯片先进封装技术将迎来更广阔的市场前景。从更高的集成度、更低的功耗，到更低的成本，这一领域将不断取得新的突破和创新。我们有理由相信，在先进封装技术的引领下，AI芯片将开启新的篇章，为人类社会带来更多的可能。
