概要：英飞凌强调半导体解决方案对气候目标的重要性，推出宽禁带SiC、GaN技术提升能效。潘大伟称宽禁带半导体最优解气候问题，英飞凌在领域领先。慕尼黑展上，英飞凌展示新一代碳化硅技术，提升MOSFET性能20%。Yole预测WBG将占电力电子市场33%，SiC、GaN市场潜力大。英飞凌强调低碳化、电气化趋势，预测全球对光伏、新能源汽车需求增长，英飞凌凭借丰富经验和广泛产品组合领先市场。
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潘大伟，英飞凌科技全球高级副总裁，更是这片古老而又充满活力的土地上，英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区的领航者。他，不仅是一个技术领袖，更是创新理念的推动者，是大中华区众多创新项目背后的坚定支持者和领航灯。
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这样的改写试图通过增加对潘大伟角色的描述，以及他对业务推动的重要性，来提升整个句子的感染力和深度。
在7月8日至10日举行的慕尼黑上海电子展的E4展馆中，英飞凌携其卓越的产品阵容震撼亮相，尤其聚焦于第三代半导体的尖端创新。身为探寻科技前沿的记者，我有幸踏入这个充满未来感的展台。
眼前，我目睹了英飞凌精心打造的两大核心方案：首先，是引领行业潮流的新一代碳化硅技术CoolSiCTM MOSFET，其卓越性能令人瞩目；紧随其后的是针对2000V高压环境的CoolSiCTM MOSFET系列产品，尽显技术深度与广度。
据展台的专业人员介绍，英飞凌此次推出的新一代碳化硅技术CoolSiCTM MOSFET Gen2，相较于前代产品，实现了质的飞跃。这款新产品在MOSFET的主要性能指标上，如能量和电荷储量，均实现了高达20%的提升，无疑为整体能效带来了显著的优化与提升。
站在这里，我仿佛感受到了科技进步所带来的强大冲击，英飞凌以其卓越的技术实力和创新能力，再次证明了其在半导体领域的领先地位。
新一代碳化硅技术CoolSiCTM MOSFET
新改写内容：
🌟瞩目之作：2000V CoolSiCTM MOSFET 62mm模块半桥栅极驱动器评估板亮相🌟
🔍图： 眼前这块充满科技感的评估板，正是我们精心研发的2000V CoolSiCTM MOSFET 62mm模块半桥栅极驱动器评估板。它不仅体现了我们对高性能、高效率的追求，更是我们对未来电力电子领域的坚定信念与执着探索的结晶。每一个细节，都凝聚着我们的心血与智慧，等待着与您共同开启电力电子新时代的大门。
在今日的盛会中，Yole Group的权威代表，资深化合物半导体分析师邱柏顺先生，以其独到的行业洞察和深厚的专业知识，引领我们共同探索了全球碳化硅与氮化镓市场的最新浪潮与未来蓝图。他的精彩分享不仅为我们揭示了这一领域的最新动态，更为我们描绘了一个充满无限可能的未来市场画卷。
邱柏顺先生的讲解深入浅出，既有对当前市场状况的精准把握，又有对未来发展趋势的独到见解。他的话语中充满了对行业的热情与信心，让在场的每一位与会者都深受感染，对未来充满了期待。
在这个科技日新月异的时代，碳化硅与氮化镓等化合物半导体的应用正日益广泛，市场潜力巨大。而邱柏顺先生的分享，无疑为我们打开了一扇通往这个充满机遇与挑战领域的大门。让我们共同期待，未来的碳化硅与氮化镓市场能够绽放出更加璀璨的光芒！
深入洞察，行业领航——Yole Group化合物半导体领域的权威声音，资深分析师邱柏顺先生
在化合物半导体这片广阔的领域中，邱柏顺先生凭借其深厚的专业知识和独到的见解，成为了Yole Group的杰出代表。他不仅是化合物半导体领域的资深分析师，更是行业内的领航者，引领着我们对这一领域的深入理解和探索。
邱柏顺先生凭借其对化合物半导体市场的敏锐洞察和精准分析，为众多企业提供了宝贵的行业指导和建议。他的每一次分享和报告，都充满了对行业的热爱和对专业的执着，为我们揭示了化合物半导体市场的未来趋势和潜力。
在Yole Group这个全球知名的市场分析机构中，邱柏顺先生以其卓越的能力和贡献，赢得了广泛的认可和尊重。他不仅是Yole Group的骄傲，更是整个化合物半导体行业的瑰宝。
让我们一同聆听邱柏顺先生的声音，感受他对化合物半导体领域的独特见解和深刻洞察，共同迎接行业的未来挑战和机遇！
在当今世界追求绿色能源、实现减碳宏伟目标的浪潮中，邱柏顺先生深刻洞察了全球能源领域的三大显著趋势。首先，他强调了电气化的重要性，预言未来一切都将由电力驱动。这不仅仅是一个简单的技术变革，更是对半导体性能的一次深刻挑战和机遇。我们不禁要问，究竟怎样的半导体技术能够引领这场变革，带来更为出色的性能表现？
其次，邱柏顺先生呼吁我们积极利用绿色能源，特别是光伏和风电等可再生能源。这不仅有助于我们减少对化石燃料的依赖，更是对地球家园的一份深情厚意。
最后，他强调了使用更高效节能的器件的重要性。新器件不仅需要具备更高的功率，更要实现系统功耗的显著降低，从而降低碳排放量。这不仅是一种技术革新，更是我们对未来可持续发展的坚定承诺。
在邱柏顺先生的指引下，我们不禁对未来充满期待。让我们携手共进，为实现绿色能源和减碳目标而努力奋斗！
在科技日新月异的浪潮中，邱柏顺先生为我们带来了震撼的Yole数据洞察。展望未来至2029年，宽禁带半导体（WBG）预计将席卷全球电力电子市场，占据近三分之一的江山。其中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）两大材料将扮演举足轻重的角色，SiC将占据26.8%的市场份额，而GaN也将占据6.3%的份额。
这一增长并非偶然，背后有着强大的市场动力。从智能手机、平板电脑等消费电子产品的不断升级，到云计算、大数据等数据中心需求的爆炸式增长，再到新能源汽车的迅猛崛起，GaN市场的需求正在以前所未有的速度增长。预计到2029年，GaN的市场容量将达到惊人的22亿美元。
而SiC，则凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，在工业和汽车领域大放异彩。受到工业和汽车应用的强劲推动，SiC的市场容量预计将在2029年突破100亿美元大关。
这一切，都预示着宽禁带半导体时代已经来临。在这个充满无限可能的时代里，我们期待着碳化硅和氮化镓两大材料能够继续书写辉煌的篇章！
英飞凌科技领军人物沈璐，点亮工业与基础设施的未来
在英飞凌科技的璀璨星河中，有一位熠熠生辉的领军人物——沈璐，她不仅是英飞凌科技的副总裁，更是工业与基础设施业务大中华区的市场营销掌舵者。沈璐女士凭借对技术的深刻洞察和对市场的敏锐把握，带领团队不断推动创新，将英飞凌科技的工业与基础设施业务推向了新的高度。
在她的引领下，英飞凌科技的工业与基础设施业务不仅在国内市场取得了骄人的成绩，更在全球范围内赢得了广泛的赞誉。沈璐女士以其卓越的领导才能和前瞻的战略眼光，为英飞凌科技树立了行业标杆，也为整个工业与基础设施领域注入了新的活力。
在沈璐女士的带领下，英飞凌科技将继续秉承创新、卓越、服务的理念，不断追求卓越，为客户提供更加优质的产品和服务，共同推动工业与基础设施领域的繁荣与发展。
在《宽禁带创新技术：领航低碳化与数字化新浪潮》这场振奋人心的演讲中，英飞凌科技的卓越领航者——沈璐女士，以其独特的视角，为我们揭示了低碳化背后的核心驱动力——电气化。她强调，这一变革不仅触及发电端，更深刻影响着用电端的每一个角落。
展望未来，国际能源署的权威预测为我们描绘了一幅震撼的蓝图：到2030年，全球对光伏装机量的渴求将达到惊人的5400吉瓦，这一数字，是2023年全球光伏装机量的四倍之巨！同时，全球新能源汽车的保有量也将飙升至5400万辆，成为推动绿色出行的强大引擎，其数量将接近2023年全球新能源汽车销量的三倍。这一切都昭示着，可再生能源与新能源的发展正以前所未有的速度，扬帆起航，驶向更加绿色的未来。
沈璐女士自豪地表示，英飞凌科技作为全球功率系统的半导体领导者，已经在硅、碳化硅、氮化镓等领域积累了20余年的深厚经验。从技术的革新，到工艺的精进，再到解决方案的优化，英飞凌始终走在行业的前沿，为全球低碳化和数字化的发展贡献着智慧与力量。
让我们共同期待，在英飞凌等科技巨头的引领下，全球低碳化和数字化进程将加速推进，为人类创造更加美好的未来！
改写后内容：
英飞凌科技，作为一家全球领先的半导体公司，其背后有着众多杰出的领导者。其中，刘伟先生，作为英飞凌科技的副总裁，以及消费、计算与通讯业务大中华区的市场营销掌舵人，他凭借深厚的行业洞察和卓越的战略眼光，引领着英飞凌科技在大中华区市场不断突破，创新前行。
在刘伟先生的带领下，英飞凌科技不仅持续推出了多款具有革命性意义的产品，更在市场营销策略上不断创新，让英飞凌的品牌影响力在大中华区市场上得到了极大的提升。他的领导和智慧，为英飞凌科技在大中华区的繁荣发展注入了强大的动力。
刘伟先生，不仅是一位杰出的领导者，更是一位充满激情和创新的先驱者。在他的带领下，英飞凌科技将继续书写辉煌的未来，为全球半导体行业的发展贡献更多的智慧和力量。
英飞凌科技，作为行业的佼佼者，其副总裁刘伟在谈及SiC（碳化硅）领域的辉煌成就时，流露出深深的自豪。他强调，英飞凌凭借在SiC领域的深厚积淀，已经拥有超过40年的经验，深入理解了SiC工艺制程、封装技术和失效机理。这种深厚的技术底蕴，让英飞凌在全球SiC市场中独树一帜。
值得一提的是，英飞凌拥有全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，这不仅是其技术实力的象征，更是对全球SiC市场的重要贡献。同时，英飞凌还提供了业界最广泛的SiC产品组合，满足不同应用场景的需求。从广阔的应用市场到庞大的客户群覆盖，英飞凌都展现出了其强大的市场影响力和竞争力。
而最令人振奋的，是英飞凌最新推出的新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2技术。这项创新技术相比上一代产品，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提升了惊人的20%。这不仅意味着更高的能效，更代表了英飞凌在SiC领域的持续创新和技术领先。
英飞凌，以其卓越的技术实力和市场影响力，正引领着SiC领域的发展潮流，为全球客户带来更高效、更可靠的解决方案。
他热情洋溢地阐述了英飞凌GaN如何为新一代电子产品带来前所未有的活力。英飞凌的GaN产品线，包括高压与中压的BDS、感测、驱动和控制系列，正以其卓越的性能和广泛的适用性，在AI服务器、车载充电器（OBC）、光伏、电机控制、充电器和适配器等多个领域大放异彩。
特别是在AI服务器领域，随着AI系统对功率需求的日益提升，英飞凌的GaN产品更是成为了不可或缺的关键力量。它们凭借出色的功率处理能力和稳定性，为AI服务器提供了源源不断的动力，推动着整个行业迈向更高的技术高峰。
英飞凌GaN，不仅代表着技术的创新，更是未来电子产品发展的强大引擎。让我们共同期待，英飞凌的GaN产品将如何继续引领行业的潮流，开创更加辉煌的未来。
在碳化硅的广阔天地中，研发工程师们如同探险家般不断追寻着最佳的设计和优化方案。然而，在前进的道路上，他们遭遇了五大严峻挑战。那么，在如此关键的时刻，英飞凌作为行业的佼佼者，有哪些独特的解决方案能够助他们一臂之力呢？
首先，从成本端来看，竞争的压力让每一位工程师都渴望更高的产出效率。而英飞凌，凭借其全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂，为工程师们提供了强有力的后盾。这不仅确保了成本的竞争力，更为他们的研发之路铺设了坚实的基石。
其次，技术的迭代和升级是工程师们不断追求的方向。英飞凌深谙此道，其碳化硅技术拥有长期清晰明确的技术迭代和升级路线图。这意味着工程师们可以在英飞凌的指引下，不断探索新的技术前沿，将梦想变为现实。
再者，规模的力量不容忽视。英飞凌的规模背后，是更广泛的产品组合、更明确的市场定位和市场覆盖，以及最终终端客户的广泛覆盖。这使得工程师们在选择英飞凌时，不仅能够获得丰富的产品选择，还能享受到更为精准的市场支持和客户覆盖。
英飞凌，以其独特的优势，为研发工程师们在碳化硅的设计和优化之路上提供了坚实的支持和保障。让我们携手共进，迎接挑战，创造更美好的未来！
在今日的技术浪潮中，英飞凌科技凭借其卓越的创新能力，为我们揭示了宽禁带产品如何为能源效率插上腾飞的翅膀。在这一探索的征程中，两位引领者——英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区技术市场的陈志豪副总裁，以及英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区技术市场的陈立烽高级技术总监，以技术应用的视角，为我们揭示了英飞凌宽禁带产品的强大力量。
他们详细解析了Si、SiC和GaN三种半导体材料器件的技术特性对比，让我们深刻认识到，尽管硅超级结在低开关频率中展现了其优势，但SiC和GaN以其无可比拟的性能，将注定在新型拓扑结构和高频应用中占据主导地位。
而英飞凌的CoolSiC™和CoolGaN™技术，更是以其独特的技术特性和显著优势，在各个领域大放异彩。在公共电源转换（PCS）系统中，SiC模块的引入，使得效率跃升至惊人的>99%；而在微型逆变器中，CoolGaN™双向开关的应用，则进一步展现了其卓越的性能。
英飞凌科技，以其不懈的探索和坚定的信念，引领着宽禁带产品的创新潮流，助力能源效率的显著提升，为我们的未来注入无尽的活力与希望。
7月9日的午后，阳光透过窗户洒落在分论坛的每一个角落，为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）的盛会增添了一抹暖意。在此，来自英飞凌以及业界的翘楚们齐聚一堂，他们用激情和智慧，为与会者呈现了两场令人叹为观止的宽禁带半导体知识盛宴。
他们不仅从市场趋势的宏观视角出发，深入剖析了新能源汽车、光伏、储能、服务器电源等关键领域对宽禁带半导体需求的井喷式增长；更是从应用方案和技术创新的微观层面，展示了宽禁带半导体如何引领行业变革，推动科技进步。
随着技术的日益成熟和成本的逐步降低，宽禁带半导体正迎来前所未有的发展机遇。这场盛宴，不仅是对宽禁带半导体领域的一次全面梳理和深度探讨，更是对未来无限可能的一次大胆预见和热情呼唤。
在这里，智慧与激情交织，梦想与现实碰撞。让我们共同期待，宽禁带半导体在未来能够绽放出更加璀璨的光芒！
