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环球晶斥巨资购地马来西亚，布局未来半导体市场

2024-08-07

半导体硅晶圆大厂环球晶近日宣布，其代子公司已成功取得马来西亚价值约1.46亿令吉（折合新台币约10.77亿元）的土地与建筑物，为公司在该地区的未来发展奠定坚实基础。此次投资旨在预先准备，以应对未来日益增长的营运需求。

环球晶表示，鉴于当前地缘政治形势的紧张，全球科技巨头正积极寻求建立更为安全可靠的供应链体系。在此背景下，公司决定斥巨资在马来西亚购地，此举不仅将支持其区域客户的扩张计划，还将为公司进一步拓展半导体市场、深化与未来主要潜在客户的合作关系创造有利条件。

展望未来，环球晶有望通过此次投资，进一步巩固其在半导体行业的领先地位，并为全球客户提供更加优质、高效的产品和服务。同时，随着半导体市场的逐步回暖，环球晶的这项投资也将为公司带来更为可观的回报。

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