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广东新连芯完成首轮对外机构融资，加速半导体封装设备创新

2024-08-07

广东新连芯智能科技有限公司（简称“广东新连芯”）近日宣布，已成功完成首轮对外机构融资，此轮融资由珠海科创投独家投资，并助力其入驻珠海大湾区智造产业园，开启了企业发展的新篇章。

自2022年9月成立以来，广东新连芯便专注于半导体先进封装制程设备的研发与生产，依托自研的高精密运控平台和高速直线电机模组等核心技术，不断突破行业壁垒。公司已在巨量转移与激光焊接领域取得显著成果，成功开发出巨量转移针刺设备和激光巨量焊接设备，并成功打入显示行业头部封装厂商的供应链，展现了强大的技术实力和市场竞争力。

尤为值得一提的是，广东新连芯是国内首家通过刺晶路线完成巨量转移工艺并通过验证的设备供应商，这一里程碑式的成就不仅彰显了其在技术创新方面的领先地位，也为我国半导体封装设备行业的自主发展树立了新的标杆。

此次融资的成功，不仅为广东新连芯提供了宝贵的资金支持，更为其未来的发展注入了强劲动力。公司表示，将以此为契机，持续加大研发投入，推动产品迭代升级，加速拓展市场份额，为半导体封装设备行业的发展贡献更多力量。

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