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中企积极囤积三星HBM芯片应对美出口管制

2024-08-07

据三位消息人士透露，近期中国科技巨头、大型企业及初创公司等纷纷采取行动，积极囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片。这一举动旨在应对美国即将实施的对华芯片出口限制措施，确保供应链的稳定性和自主性。

自今年年初以来，这些企业显著加大了对具备人工智能（AI）功能的半导体产品的采购力度，特别是三星的HBM芯片。消息人士指出，这一策略有望使中国市场在2024年上半年占据三星HBM芯片营收的约30%，彰显了中国企业在面对外部压力时的灵活应对和前瞻布局。

此前，市场已传出美国当局计划公布一项新的出口管制方案，针对中国半导体行业实施更为严格的限制措施。据分析，该方案很可能对HBM芯片的获取设置新的参数和门槛，进一步加剧中国企业在获取高端芯片资源方面的挑战。

在此背景下，中国企业通过提前囤积关键芯片资源，旨在缓解未来可能面临的供应紧张局面，保障自身在AI、大数据等前沿技术领域的研发和生产需求。这一策略不仅体现了中国企业在复杂国际环境下的战略眼光，也为中国半导体产业的持续发展注入了新的动力。

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