据三位消息人士透露,近期中国科技巨头、大型企业及初创公司等纷纷采取行动,积极囤积三星电子的高带宽存储器(HBM)芯片。这一举动旨在应对美国即将实施的对华芯片出口限制措施,确保供应链的稳定性和自主性。
自今年年初以来,这些企业显著加大了对具备人工智能(AI)功能的半导体产品的采购力度,特别是三星的HBM芯片。消息人士指出,这一策略有望使中国市场在2024年上半年占据三星HBM芯片营收的约30%,彰显了中国企业在面对外部压力时的灵活应对和前瞻布局。
此前,市场已传出美国当局计划公布一项新的出口管制方案,针对中国半导体行业实施更为严格的限制措施。据分析,该方案很可能对HBM芯片的获取设置新的参数和门槛,进一步加剧中国企业在获取高端芯片资源方面的挑战。
在此背景下,中国企业通过提前囤积关键芯片资源,旨在缓解未来可能面临的供应紧张局面,保障自身在AI、大数据等前沿技术领域的研发和生产需求。这一策略不仅体现了中国企业在复杂国际环境下的战略眼光,也为中国半导体产业的持续发展注入了新的动力。