埃瑞微半导体7月内连融三轮,Pre

2024-08-09

半导体Overlay套刻设备领域的领军企业埃瑞微半导体近期宣布,已成功完成Pre-A轮融资,由卓源亚洲与金雨茂物联合投资。此次融资是埃瑞微半导体在短短7个月内的第三次融资,展现了资本市场对其的高度认可与信心。

自2024年初以来,埃瑞微半导体便持续受到投资者的青睐。1月,公司获得了源码资本、险峰长青等多家知名投资机构的种子轮投资;3月,又顺利完成了由金雨茂物、源码资本等参与的种子+轮融资。而今,Pre-A轮融资的圆满成功,不仅为埃瑞微半导体的持续发展注入了强劲动力,也进一步巩固了其在半导体Overlay套刻设备领域的领先地位。

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