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晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

2024-08-12

近日，国内领先的半导体设备制造商晶盛机电传来振奋人心的消息，其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功攻克了12英寸晶圆减薄至30μm的技术难关，这一里程碑式的成就不仅彰显了晶盛机电在超精密加工领域的深厚实力，更为中国半导体产业的自主创新发展注入了强劲动力。

在传统工艺中，12英寸晶圆的标准厚度约为775µm，而晶盛机电此次实现的30μm超薄晶圆加工，无疑是对行业极限的一次大胆挑战与成功跨越。这一技术的突破，不仅要求设备具备极高的精度和稳定性，还需有效解决加工过程中可能遇到的晶圆变形、裂纹产生及表面污染等复杂问题。晶盛机电的研发团队凭借卓越的创新能力和不懈的努力，成功克服了这些技术障碍，实现了超薄晶圆的高效、稳定加工。

此次技术突破不仅代表了晶盛机电在半导体设备制造领域的又一次重大飞跃，更为中国半导体行业提供了更加先进、高效的晶圆加工解决方案。它不仅有助于提升我国半导体产品的国际竞争力，还将进一步推动半导体产业链的完善和发展，为实现半导体产业的自主可控奠定坚实基础。未来，晶盛机电将继续秉持创新精神，致力于半导体技术的研发与应用，为中国乃至全球半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。

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