日本晶圆代工商Rapidus近期雄心勃勃地宣布了一项创新计划，旨在通过深度融合机器人与人工智能技术，在日本北部建设一座全自动化2nm制程晶圆厂。这一前沿举措不仅标志着半导体制造领域的一次重大飞跃，也预示着Rapidus对未来市场的深刻洞察与前瞻布局。
据Rapidus透露，该晶圆厂的核心竞争力在于其极致的自动化水平，这将极大地缩短生产周期，使交货时间缩短至竞争对手的约三分之一，相较于行业巨头台积电而言，实现了高达66%的效率提升。这一速度优势对于追求快速迭代、抢占市场先机的科技企业而言，无疑具有极大的吸引力。
尤为值得关注的是，Rapidus不仅在前段芯片制造流程中追求高度自动化，更将这一理念延伸至后段流程，如互连、封装和测试等传统上劳力密集型的环节。这种全面的自动化改造，将显著提升生产效率和产品质量，为Rapidus在全球晶圆代工市场中赢得更多份额奠定坚实基础。
目前，Rapidus的晶圆厂建设进展顺利，预计外部结构将于今年10月完成，而关键的EUV光刻设备也将在12月抵达现场。随着这些关键设备的到位，Rapidus的2nm芯片原型制造计划将于明年正式启动，并有望在2027年实现量产。这一时间表不仅彰显了Rapidus的技术实力和执行效率，也为其在全球半导体行业的竞争中抢占先机提供了有力保障。
