Sivers计划将光子学部门分拆上市,瞄准AI热潮

2024-08-13

瑞典射频芯片巨头Sivers半导体公司宣布了一项重要战略决策,计划将其光子学部门Sivers Photonics分拆,并与byNordic Acquisition合并,共同在美国纳斯达克上市。这一举措旨在通过特殊目的收购公司(SPAC)的模式,将光子学业务推向更广阔的资本市场,特别是利用当前人工智能(AI)技术的蓬勃发展。

根据已签署的不具约束力的意向书,Sivers Photonics将与byNordic Acquisition携手,共同打造一家独立的、专注于光子学技术的上市公司。此举不仅将促进Sivers Photonics的进一步发展和壮大,还将使其能够更灵活地响应市场需求,特别是在AI基础设施和高增长传感应用领域的机遇。

Sivers Photonics作为世界领先的半导体激光器供应商,其在磷化铟激光源技术上的深厚积累,使其在数据中心、消费者医疗保健和汽车激光雷达等领域具有显著优势。此次分拆上市,将为其提供更多资源和机会,以加速技术创新和市场拓展,进一步巩固其在AI和传感技术领域的领先地位。

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