展会回顾
7月8日-10日，2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行，行业内各个厂商均携带重量级产品闪亮登场，齐聚一堂，共同展现行业的最新技术和产品。宇阳科技携旗下MLCC系列产品参加本次展会，也和众多客户、朋友在展位就行业情况、技术方向、最新产品和未来规划做了深度交流和探讨，我们收获颇多。
重点展品信息
消费级
我们展出了目前业内最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品。008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸相比较，贴装占有面积比率减小了大约60%，体积减少约75%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品和先进封装进一步小型化和高集成化作出贡献。
工业级
宇阳科技用铜内电极实现的高Q系列产品，解决了4大核心技术难点：高Q微波介质陶瓷技术、低温共烧技术、低残碳排胶技术、高频精确测量技术。产品具有高Q低ESR、高功率、高可靠性等特性，满足工业级应用要求，特别适合应用于5G基站、卫星通信、短波通信、高频电源等高频、高功率、高温高湿等严酷环境运行设备应用。
车规级
宇阳科技批量交付的车规级谐振电容器系列满足AEC-Q200测试认证，该产品使用1类瓷材料开发，具有稳定的容值、极低损耗、高电压、高可靠的特性，得到行业主流客户的一致好评和认可。典型规格如1210-C0G-33nF-630V、1210-C0G-22nF-1000V，主要应用于OBC（车载充电机）的谐振电路，提高充电效率，提升续航能力。
同时我们还展出了高容量（~220uF）、三端子、软端子、铜端子、芯片内埋应用的超薄品等产品，前来参观的客户和同仁都表现出了极高的兴趣，与我们就技术能力、产品特性、应用场景等做了深度交流、沟通，也保留了进一步交流和合作的意愿，也让现场同事深刻感受到了客户的认可和肯定。
公司介绍
作为国内领先的MLCC制造企业，微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品，近年来宇阳持续扩展高频高Q、高容、高可靠等高端MLCC产品，以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长，公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业、车规级市场。
公司新的华南&华东研发生产基地已建成投产，我们将通过技术提升不断丰富产品范围，优化产品结构。宇阳将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨，充分发挥产品研发与服务体系的优势，致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。
