华宇电子Flip Chip封装技术实现量产
Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯片翻转正面朝下，无需引线健合，通过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或者基板进行焊接，使得芯片与载体焊接起来，直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与封装外壳互联的技术无需引线键合。形成更短的电路，降低电阻；缩小了封装尺寸，相比传统引线键合产品，提高了电性能，热性能。有更高的可靠性保障。
主要应用领域：无源滤波器、存储器、CPU、GPU及芯片组等产品。
◆FCOL◆
◆FCBGA◆
◆WBBGA◆
关于华宇电子
华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
