在第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏介绍了该公司HX77系列面向AR/VR应用的高性能SoC。
合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏
据介绍,六角形半导体成立于2019年4月,致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司,助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业,平均15年工作经验,开发芯片累计出货数亿片。依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力,开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。
HX77系列芯片主要面向AR/VR应用,舒杰敏表示,AR/VR眼镜主要分为显示、光学模组、传感器和摄像头、CPU计算处理中心、音频和网络连接等主要模块。根据功能模块的不同类型,可将AR眼镜拆解为计算、 光学、传感三大功能模块。其中,计算芯片主要为SoC,提供AR/VR的输入、虚实融合到输出的算力支持,支持机器视觉和交互技术,计算芯片的持续迭代提供了AR眼镜更加轻量化、低功耗的可能。从分析看目前主流AR眼镜主板采用多芯片拼搭方案,包括:微控制器、影音信号转换器、音频处理芯片、LED驱动芯片、传感器芯片等。
舒杰敏指出,AR主控芯片方案分为多芯片拼搭式方案和单芯片集成式方案。其中,多芯片拼搭方案将多个不同功能定位的芯片进行组合,一定程度上会增加PCB面积和功耗。单芯片集成式方案即将多个功能模块集成在一个芯片上,更加注重芯片方案的小型化,主要应用于轻算力,追求极致轻量化的消费级产品设备,部分AR整机企业采用消费级芯片(手机、AIoT芯片)作为阶段替代方案。目前AR芯片国产率几乎为零,专用AR主控芯片迫在眉睫。
HX77是一款高度集成的AR眼镜专用主控芯片,创新性的使用分布运算,智能图像处理算法和高精度显示压缩算法,高效RISC-V控制,集成完整音视频及外设等接口,显示接口及处理,PMU电源管理于单颗AR SoC芯片中。
HX77采用国际先进的半导体制造工艺,具有超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等性能特点。解决目前市面方案的功耗高,成本高,尺寸大,客户导入困难的痛点,实质性推动AR产业的普及和发展。
在AR应用里,HX77可支持高清显示,超高清UHD@60fps,2K高清QHD@120fps;提供出色的处理性能,32位RISC-V CPU支持浮点运算和DSP指令扩展,图像处理子系统支持多种图形格式和特效,还提供2.5D GPU图形加速;具有出色的低功耗表现,ultra睡眠模式功耗<200uW,深度睡眠模式功耗<2mW,低速模式功耗<30mW,高速模式功耗<200mW;提供丰富的外设,包括2路camera、持4路数字麦克风、2路模拟麦克风,还支持USB3.1,USB2.0,SDIO,SPI,I2C,UART等接口。
当然,六角形半导体不只是提供芯片,会提供AR终端图像处理芯片、软件、方案Turnkey一站式服务,为AR行业提供优异用户体验所需的完整技术解决方案。