近日，全球知名芯片制造商德州仪器（TI）宣布与美国商务部达成重要协议，标志着其将获得来自《芯片和科学法案》的高达16亿美元的财政补贴，以及额外高达80亿美元的投资税收抵免。这一重大利好旨在支持德州仪器在德克萨斯州与犹他州的晶圆厂进行大规模扩产，重点聚焦于提升130纳米至28纳米工艺节点的芯片生产能力。
此次扩建计划不仅标志着德州仪器对美国本土芯片制造能力的显著增强，更预示着数千个新就业机会的创造，为当地经济注入强劲动力。德州仪器作为行业领军者，其扩产行动无疑将进一步巩固美国在全球芯片供应链中的关键地位，促进技术创新与产业升级。
《芯片和科学法案》的资金注入，被视为美国政府加强本土半导体产业竞争力、减少对海外供应链依赖的关键举措。德州仪器获得的这笔巨额补贴，正是这一战略蓝图下的重要一环，预示着美国芯片产业将迎来新一轮的发展高潮。
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