（文/黄晶晶）据韩媒报道，韩国科技信息通信部最新ICT进出口统计数据显示，在半导体产业带动下，7月韩国ICT出口达194亿美元，较去年同月增长32.8%，连续第9个月实现增长。同期进口121.2亿美元，ICT贸易顺差72.8亿美元。
从产品类别来看，7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。
韩国存储芯片出口有赖于三星电子和SK海力士。从最近的财报和公开消息来看，两家公司总销售额对华出口的占比都在30%左右。
SK海力士近期公布的上半年业绩显示，今年SK海力士在各地区的销售总额中，中国和美国的销售占比分别高达29.8%和55.4%，合计占其总销售额的85.2%。其中，在中国的销售额达到8.6061万亿韩元（约合64.3亿美元），是去年同期的3.88万亿韩元的两倍多。
SK海力士表示，从今年3月份开始量产及供应的HBM3E和服务器DRAM等高附加值产品的销售比重有所扩大，HBM的销售额环比增长80%以上，同比增长250%以上，带动了公司的业绩改善。NAND闪存的销售以eSSD和移动端产品为主增长，eSSD的销售额持续保持快速增长势头，环比增长约50%。
三星公布了截至2024年6月30日的第二季度财报。财报显示，三星2024年第二季度的营收为74.07万亿韩元（约合人民币3929.22亿元），高于去年同期为60.01万亿韩元，同比增长23.44%，也高于上一个季度的71.92亿韩元；营业利润为10.44万亿韩元549.35亿元人民币），同比猛增1462.29%；净利润为9.84万亿韩元（约合人民币517.58亿元），高于上一季度的6.75万亿韩元，相比去年同期的1.71万亿韩元猛增475.44%。这是自2022年第三季度以来，三星电子单季营业利润再次突破10万亿韩元（526亿元人民币）。
业绩上涨主要原于超大规模客户对人工智能投资的扩张，对HBM和传统DRAM和SSD的强劲需求。三星电子预计，下半年由于对人工智能的持续投资，来自服务器AI的需求将保持强劲，涵盖 HBM、DDR5和 SSD等服务器产品。不过，HBM和服务器DRAM生产和销售的激增很可能进一步限制DRAM和NAND的常规供应。
最近也有消息称，三星电子第四代高带宽内存HBM3芯片已获得英伟达批准，将首次在其处理器中使用。但三星的HBM3芯片目前只会用于英伟达复杂程度较低的图形处理单元GPU H20，该芯片是基于美国的出口管制为中国市场开发的。同时，中国市场对三星HBM需求高涨，且主要集中在HBM2E产品。
对于今年下半年，除了AI和服务器的需求强劲之外，三星电子还表示预计下半年智能手机的总体需求将同比增长。
