12月6日，士兰微公开声明：其全资附属公司成都士兰半导体制造有限公司获得了5亿元人民币的新注册资本，通过成都市重大产业化项目一期股权投资基金与成都天府水城鸿明投资两家公司的全额现金出资实现。此轮增资完成后，士兰微依然保有对成都士兰的控制权。
12月6日，士兰微宣布：其控股子公司成都士兰半导体制造有限公司成功新增5亿元注册资本，此次资本注入由成都市重大产业化项目一期股权投资基金以及成都天府水城鸿明投资两家公司以现金方式全额完成。通过此轮增资活动，士兰微的控股地位得以保持不变。
12月6日，士兰微对外发布通告：其全资子公司成都士兰半导体制造有限公司获得了5亿元人民币新增注册资本，成都市重大产业化项目一期股权投资基金与成都天府水城鸿明投资两家企业以现金形式全额出资完成。增资行为后，士兰微依然掌控着成都士兰的控制权。
12月6日，网站编辑发布信息：士兰微宣布其控股子公司成都士兰半导体制造有限公司成功新增注册资本5亿元人民币，成都市重大产业化项目一期股权投资基金和成都天府水城鸿明投资公司以全额现金出资完成。增资后，士兰微依然为成都士兰的主要股东。
12月6日，网站编辑更新了公告：士兰微宣布其全资附属公司成都士兰半导体制造有限公司获得5亿元人民币新注册资本的增加，成都市重大产业化项目一期股权投资基金和成都天府水城鸿明投资两家公司以全额现金方式出资完成。此增资活动结束后，士兰微仍然保持对成都士兰的控制权。
12月6日，网站编辑报道：士兰微公布其控股子公司成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本5亿元人民币的消息，该增加由成都市重大产业化项目一期股权投资基金及成都天府水城鸿明投资公司通过全额现金出资实现。增资完成之后，士兰微仍维持对成都士兰的控股股东地位。
12月6日，网站编辑撰写文章：士兰微公布了成都士兰半导体制造有限公司获得5亿元人民币新增注册资本的消息。此次资本注入由成都市重大产业化项目一期股权投资基金和成都天府水城鸿明投资公司以全额现金出资完成。增资后，士兰微继续保持对成都士兰的控股股东身份。
12月6日，网站编辑发布通告：士兰微宣布其控股子公司成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本5亿元人民币，成都市重大产业化项目一期股权投资基金与成都天府水城鸿明投资两家企业以全额现金出资成功完成。增资结束后，士兰微仍为成都士兰的控股股东。
12月6日，网站编辑报道：士兰微公开了其全资附属公司成都士兰半导体制造有限公司获得5亿元人民币新增注册资本的消息。此轮资本注入由成都市重大产业化项目一期股权投资基金及成都天府水城鸿明投资公司以全额现金方式完成出资。增资行为后，士兰微依然掌握着成都士兰的控制权。
12月6日，网站编辑撰写公告：士兰微宣布其控股子公司成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本5亿元人民币，并由成都市重大产业化项目一期股权投资基金与成都天府水城鸿明投资两家公司以全额现金出资完成。增资后，士兰微仍为成都士兰的主要股东。
12月6日，网站编辑发布通告：士兰微公布其全资子公司成都士兰半导体制造有限公司成功增加了5亿元人民币注册资本的喜讯，成都市重大产业化项目一期股权投资基金与成都天府水城鸿明投资公司全额现金出资完成。此增资活动后，士兰微依然保有对成都士兰的控制权。
根据各方共同议定的条款，在增资行动中，新投资方以每1元资本投入换取1.32元的价值，针对成都士兰进行了资本注入。具体来看，成都重产一期基金通过货币方式注资4.30亿元人民币，此操作增加了成都士兰的注册资本金至约3.26亿余元，并将剩余部分计入其资本公积账户；同时，成都水城鸿明投资以7,000万元的资金注入，相应地扩充了成都士兰注册资本金约5,300万元，且余额被纳入了资本公积。总计而言，此次增资使得成都士兰的注册资本扩增了近3.79亿元。在增资实施后，成都士兰的股权结构得到了相应的调整和体现。
在审视士兰微发布的官方公告后，我们注意到该公司近期的业务发展动态和战略重点。公告详细阐述了其在技术创新、市场拓展以及合作伙伴关系方面的最新举措，旨在进一步巩固其在半导体行业的领先地位。士兰微持续致力于推动核心产品的研发与优化，以满足不断增长的市场需求，并通过深化与全球领先企业的合作，加强其在全球半导体市场的竞争力。此举不仅体现了公司对技术前沿的探索精神，也展现了其面向未来的战略规划和市场布局的决心。
这份公告清晰地传达了士兰微对于创新投入、可持续发展的承诺以及对合作伙伴关系的重视，展示了其在行业内的积极姿态和长远视野。通过这一系列举措，士兰微正稳步迈向更加繁荣与增长的未来，为推动半导体行业的进步贡献力量。
若本次增资计划成功推进，将为控股子公司成都士兰所主导的“汽车半导体封装项目”提供必要的资金支持与保障，此举旨在加速实现士兰微在汽车级功率模块领域的产业化目标，进一步优化和完善其集成电路产业链的整体布局，显著提升核心业务的竞争优势。通过这一举措，公司有望牢牢把握当前新能源汽车行业发展的宝贵机遇，促进主营业务的稳健增长与持续繁荣。
根据士兰微于今年十月份发布的二零二二年度非公开发行A股股票的规划，在此框架下，公司已制定出一项筹资计划，目标金额上限为六十五亿元人民币。此项筹措将主要用于三大领域：一是建设年产能达三十六万片的十二英寸晶片生产线；二是开发SiC功率器件的生产线项目；三是启动汽车半导体封装项目的一期工程，并且还规划了补充流动资金的部分需求。通过此番筹资活动，士兰微旨在进一步强化其在行业内的竞争力，推动技术创新和产能升级，以满足市场对高性能、高能效产品日益增长的需求。
在汽车半导体领域，一项总投资额达30亿人民币的战略项目已正式启动。此项目由我司核心子公司成都士兰负责推进，并依托其现有的功率模块封装生产线及完善的基础设施，在此基础上引入先进的封装设备以显著提升生产效能。
随着项目的全面投产，将新增每年720万块汽车级功率模块的产能，从而为汽车行业提供更为高效、可靠的产品支持。此举措旨在通过规模化生产与技术创新双管齐下，确保市场对高质量汽车半导体封装产品的需求得以满足，并在行业竞争中占据领先地位。
士兰微在其近期的官方声明中指出，该项目的成功推进将显著提升公司对于终端市场的产品供应能力与产业链稳定性，进一步稳固其在国内半导体领域Integrated Device Manufacturer的领先地位，并加速实现构建全球范围内具备卓越竞争力的综合性半导体解决方案供应商的战略愿景。
士兰微近期在投资者互动平台上透露，其功率半导体芯片技术广泛适用于充电桩及储能系统等关键领域。具体而言，公司已将先进的车用芯片解决方案推向市场，其中包括专为电动汽车主驱系统设计的MOS器件和PIM模块，同时提供用于汽车空调系统的IGBT、IPM智能功率模块。此外，士兰微还在持续研发一系列创新的汽车级芯片产品，以进一步满足汽车行业多元化的需求及技术升级的趋势。
士兰微已经成功研发了车规级碳化硅MOSFET器件，并在全面开展严格可靠性评估的同时，积极邀请部分客户进行试用反馈。公司正全力推进6英寸SiC功率器件晶圆生产线的建设，预计投产后年产能将达到14.4万片，旨在于本季度末实现全线通产目标。
