全球顶尖电子设计自动化盛会DAC 2024在旧金山成功落下帷幕。作为国内领先的数字前端验证工具供应商，芯启源携旗下MimicPro系列产品及解决方案再度亮相，不仅受到来自全球头部IC设计企业的工程开发人员的一致好评，更代表着国产EDA硬核技术在世界舞台亮相从而引起广泛关注。
六十年来，在电子芯片及系统设计自动化、设计工具及方法等领域，DAC已经被公认为首屈一指的研究及应用前沿盛会。DAC为全球半导体及电子设计工业的设计师、研究人员、工具开发者、管理人员、学者等提供卓越的教育、培训、展示及社交机会，是全球EDA、Foundry和IP的头部企业相聚交流的平台。
随着全球人工智能、高性能计算、物联网等前沿技术的日新月异，系统应用环境高度复杂化、集成化，多种处理器IC（集成电路）产品（如CPU，GPU，NPU，DPU等等）的技术特性不可避免地朝着高制程、大容量规模的方向发展。但是大芯片的设计流程复杂，需要高昂的人力、物料成本投入及冗长的开发周期；搭建一个完善健全的验证环境也非常耗时费力，并且有超过一半的研发周期耗费在功能验证上。同时，纵观当前的世界EDA市场格局，其中的硬件仿真及原型验证系统产品市场，主要被国际EDA几大公司垄断，从而加剧大芯片前期的研发成本投入。
自2018年起，芯启源就开始针对这些业内痛点，由多位全球EDA领域的专家及百余位高端技术人才进行原型验证与仿真加速一体化平台MimicPro的设计开发。公司聚焦自研硬件仿真器的整体定义、架构设计、硬件开发、软件开发及全系统集成，紧密结合AI、Chiplet和RISC-V等前沿技术，专注服务大规模复杂芯片的设计与验证。芯启源的硬件仿真产品拥有多项自有技术专利，提供稳定可靠的大规模硬件部署架构及丰富的协议支持和解决方案，较传统硬仿产品有着易于部署、调试手段先进、运行速率快等多项技术优势。已经在多家国内外一流客户的项目中发挥出至关重要的作用：以高效率发现设计问题并且得以快速修复。同时，芯启源的硬件仿真系统兼容原型验证模式，在降低验证成本的同时，也极大地缩短了大芯片的验证及上市周期。
展望未来，以多类型处理器芯片为典型代表的集成电路芯片市场将呈现遍地开花、百家争鸣的局面，而芯启源的EDA工具也将持续发力，继续助力国内外客户各类复杂数字芯片设计，打破国际巨头EDA工具的垄断地位，赋能“芯”质生产力的发展。
