8月27日消息，据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。
此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。
林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项关键技术研发，并为台积电争取到与苹果的合作大单。
随着先进封装业务组的解散，林俊成与三星的合约也即将到期，且三星似乎不太可能再续约。
业内人士透露，林俊成的下一步行动备受业界关注，有传闻称中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成，希望能够招募这位在封装技术领域具有重要影响力的专家。
业界人士指出，林俊成在研发方面实力不俗，但整体影响力，与梁孟松在先进制程技术上的成就相比，实在相形见绌。
但他的技术和经验仍然具有极高的价值，对于中国大陆晶圆厂而言，林俊成的加盟将是一个难得的机遇。
但有传言称，预计林俊成会优先考虑中国台湾地区半导体公司的机会。
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