在现代电子信息产业中，印制电路板（PCB）被誉为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体和电气连接载体。而PCB设计是硬件开发流程中与产品品质相关的最重要环节之一，它根据电路原理图，按照功能需求进行版图设计，涉及外部连接布局、内部元件优化布局、金属连线和通孔优化布局、电磁保护、热耗散等多个方面。
当前，许多企业在PCB设计领域面临着技术更新迅速、行业竞争激烈、人才成本高等诸多痛点。在此背景下，中软国际汇聚超200名资深PCB设计工程师，形成了覆盖五大核心区域的服务网络，累计交付了近上千块高质量的PCB设计单板，能力范围覆盖通信及终端产品PCB设计、笔记本、多媒体、汽车电子、高速背板设计组、芯片设计验证PCB设计组等更加细分的专业PCB设计，确保产品优秀的性能和品质，助力客户在激烈市场竞争中取得优势。
中软国际PCB设计中心坚持“高质量、短交付、强服务”的核心理念，不断深化在核心领域的能力构建。今年5月，中软国际独家中标浙江大华PCB设计项目，此举不仅展示了中软国际在复杂电子系统设计上的领先地位，更体现出中软国际在硬件、PCB设计、芯片等领域为推动技术自主化持续创新，携手合作伙伴共创国产替代的新篇章。
▲中软国际PCB设计服务流程
中软国际PCB设计服务主要使用Cadance Allegro和Mentor Expedition PCB等主流设计软件，设计流程涵盖了从设计启动到最终制板的全流程，包括需求导入、网表调入、前仿真、规则输入、层叠和阻抗控制方案、器件布局及优化、PCB布线、关键网络布线、时序绕线等长、布线评审、后仿真、布线优化和DFM评审等多个步骤。该流程严格按照10类设计规范和25个评审规范进行，确保每个环节都符合高标准的品质要求。
客户案例：通讯核心板设计
技术难点：该产品的主芯片为两片赛灵思V7系列FPGA，通过板间连接器对插一块子板。板内有400多对6G差分信号和200多对1G差分信号，整板大部分信号要求等长。电源种类繁多，部分电源通流较大，电模块散热要求高，且空间密集，板厚限制了层数。
解决方案：从结构上，首先通过预布局，为客户合理规划关键定位器件和散热风扇的位置，优化布局。其次，综合考虑高速信号出线和等长要求，优化叠层设计，在保证性能的前提下降低成本。
客户价值：该服务方案不仅达到了客户需求，还通过优化设计，降低了生产成本，回板调试后，各功能表现良好。在交付时间紧迫的前提下，中软国际灵活调整设计团队，在原有交期基础上，提前三天完成交付，确保项目进度。
未来，中软国际将继续深耕PCB设计领域，引进更先进的EDA工具和设计流程，培养更多高素质的PCB设计人才，通过不断提升技术水平和创新能力，助力更多企业实现自主替代与技术突破，推动中国电子产业蓬勃发展。
