中国大陆芯片设备支出领跑全球

2024-09-05

国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,今年上半年,中国大陆在芯片制造设备领域的支出高达250亿美元(约合1779.40亿元人民币),这一数字不仅刷新了历史记录,更超越了韩国、中国台湾及美国等半导体强国的总和,展现出中国大陆在半导体产业领域的强劲发展势头。

进入7月,中国大陆在芯片设备上的投资热情依旧不减,持续保持强劲支出态势,预示着全年支出有望再创新高。SEMI预测,随着中国大陆不断推进新芯片工厂的建设与设备采购,全年芯片设备总支出有望达到500亿美元,进一步巩固其在全球半导体市场中的重要地位。这一趋势不仅反映了中国大陆对半导体产业的坚定信心,也预示着全球半导体产业格局的深刻变革。

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