美光科技近期宣布，其“生产可用”的12层堆叠HBM3E 36GB内存已成功启动交付，标志着AI计算领域的一大飞跃。这款先进内存正陆续送达主要行业合作伙伴手中，以全面融入并验证其在整个AI生态系统中的效能。
美光强调，相较于传统的8层堆叠HBM3E产品，新款12层堆叠HBM3E内存的容量实现了显著提升，高达50%的增长。这一突破性的设计使得像Llama-70B这样的巨型AI模型能够无缝运行在单个处理器上，有效消除了多处理器并行处理带来的延迟挑战，为AI运算带来了前所未有的高效与流畅。随着这一创新产品的广泛应用，AI领域的性能瓶颈有望得到进一步突破，推动整个AI生态系统向更高层次迈进。
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