当今数据传输速度不断突破新高，Molex莫仕凭借优异质量、专业知识与领先设计，坚定地成为业界的引领者之一。随着市场正积极布局下一代高速应用，Molex已全力以赴，与我们的合作伙伴共同驾驭这股浪潮。
在过去四年的技术飞跃中，网络交换机400G已经广泛应用，800G也开始逐渐落地。这样的进展不仅对高速讯号的兼容性和健壮性提出了更高要求，也进一步加剧了对产品散热效能的挑战。
客户面临挑战
前段时间，一位ODM客户承接了一项紧急的白盒网络交换机的项目。面临着高速I/O接口的迫切需求，他们重视寻求一家能够提供质量可靠与卓越技术支持的供货商，因为他们需要在交换机系统极为有限的空间中，处理高达30W以上高散热的挑战。
Molex提出的解决方案
Molex莫仕具有领先业界的水冷盘散热方案，及改良型Dropdown Heatsink， 并在提供针对复杂散热问题的专业解决方案上积累了丰富的经验和成功案例。
面对客户紧迫需求，Molex莫仕的业务与FAE迅速行动，在严格的空间限制和散热需求优先的限制，我们开发了创新的堆栈式散热器方案，提供了112G OSFP SMT连接器与高度客制化的112G OSFP 1x4 Cage散热组件，这些与我们的高电流Sentrality配合，帮助客户快速完成800G白盒网络交换机的初步设计。在与客户积极配合的情况下，Molex莫仕都能在短短3至5天内，与客户确认细节设计并提出对应方案及设计。这样的服务模式和支持水平，标志着Molex在高端网络交换机领域的弹性与敏捷。
OSFP互连系统的特性及优势
Molex的OSFP互连系统全称是八通道小型可插拔 (OSFP) 112 Gbps PAM-4 互连系统，电缆组件为高密度开关应用提供单端口，与DAC、AOC、ACC和光学模块八通道输入/输出端口连接。
优化接口
OSFP 连接器支持16 个112 Gbps PAM-4 通道，并与上一代 56 Gbps 插配接口兼容。此外，端子宽度和间距的公差有严格限制，可实现卓越的信号完整性性能、连接器结构和插配接口（包括接地）。
改进的热性能
OSFP互连系统可实现112Gbps PAM-4数据速率，同时提高热性能，产生的热量较少，非常适合需要考虑热问题但无需考虑向后兼容QSFP-DD的情况。
配有OSFP连接器OTS电缆组件
符合MSA，适用于56 Gbps和112 Gbps应用，可随时进行快速升级且无需停机。
合作共赢
我们深刻理解紧密客户关系和早期项目参与的关键性。在这次合作中，我们的本地团队与美国团队携手紧密合作，即使面对紧迫的时限，我们依然能够展现出专业知识和应对变化的灵活性。在这一过程中，深思熟虑的风险管理和严格的质量控制，是我们成功交付解决方案的关键。
这种全面性的伙伴关系策略，结合我们在质量与专业性方面所展现的实力，让我们此次提供了客户一套兼具卓越空间效能与热管理的解决方案。
