TEL布局印度芯片供应链,2026年建交付售后体系

2024-09-18

在今年的印度半导体博览会上,日本知名半导体设备巨头Tokyo Electron(简称TEL)的掌舵人Toshiki Kawai先生宣布了公司雄心勃勃的计划,旨在深入印度蓬勃发展的芯片供应链核心。他透露,TEL正积极布局,目标是在2026年前于印度构建起完善的设备交付与售后支持体系。

此举与印度本土企业塔塔电子和力积电的合作紧密相关,三方携手推进半导体前端处理工厂的建设,标志着TEL对印度市场的长期承诺与深入参与。TEL凭借其在全球市场占据领先地位的产品和技术专长,自信能够为印度的半导体产业注入强大动力,因为几乎没有哪种半导体的生产过程能够绕开TEL的设备和技术。

Kawai先生强调,除了基本的电力和水资源供应外,TEL还关注到印度基础设施建设中的软性需求,如医疗服务和住宿设施,以确保工厂运营的安全与高效。他透露,初期将派遣日本工程师前往印度,提供专业安装与工程服务,并逐步建立本地化团队,以满足长期发展的需求。

展望未来,TEL不仅计划在印度设立设施,培养并雇佣本地人才,还致力于提供实体操作环境,让技术人员能够直接与设备进行互动,而非仅仅依赖虚拟模拟。这种实践导向的教学方法将加速技能转移,促进印度半导体产业的自主发展。

关于半导体市场的增长前景,Kawai先生持乐观态度。他指出,从PC到智能手机,再到物联网和云计算,半导体行业已经历了多轮技术驱动的增长周期。当前,AI、自动驾驶等新技术正引领着市场的第二轮繁荣,预计到2030年,全球半导体市场规模将突破万亿美元大关。而未来的量子技术、6G及7G通信等新兴领域,更是预示着数据流量的爆炸性增长和市场的无限潜力,预计到2050年市场规模将攀升至惊人的5万亿美元。

正是基于这样的市场洞察,TEL选择在印度这一充满潜力的新兴市场提前布局,期望通过其先进的技术和专业能力,为印度乃至全球的半导体产业进步贡献力量。

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