近日，据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露，台积电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着台积电在美国的投资计划迈入实质性阶段，同时也反映了苹果在全球供应链布局上的新动向。
据悉，台积电亚利桑那州工厂所生产的A16芯片采用了先进的N4P工艺，该工艺虽在命名上有所差异（有时被称为4nm或5nm），但实为台积电5nm系列工艺的增强版，确保了芯片的高性能与低功耗。值得注意的是，这些在美国生产的A16芯片与在中国台湾生产的版本在技术上保持一致，彰显了台积电在全球不同地点实现高质量生产的能力。
台积电在亚利桑那州的投资项目可追溯至2020年，总投资额高达650亿美元，是美国历史上最大的境外直接投资之一。为支持该项目，美国政府还提供了66亿美元的赠款及高达50亿美元的贷款。然而，由于全球经济波动、半导体行业周期性调整以及内部运营挑战，台积电不得不调整预期，将原计划于今年年底投产的时间表推迟至2025年上半年。
尽管面临诸多挑战，台积电发言人Nina Kao仍表示，亚利桑那州项目正在按计划稳步推进，进展顺利。她虽未直接透露客户及产品信息，但卡尔潘的消息来源证实，当前苹果的生产测试是该项目的重要里程碑，预示着未来几个月内将有更多产量释放。
对于苹果而言，选择将A16芯片的生产线转移至美国，无疑是其全球供应链战略调整的重要一步。卡尔潘指出，苹果此举不仅展示了其对台积电技术实力的信任，也体现了双方共同应对地缘政治风险、加强本土化生产的决心。
关于A16芯片的具体应用产品，卡尔潘提出了两种可能性：一是即将推出的新款iPad，但考虑到iPad Mini的发布时间节点，这一选项似乎较为遥远；二是传闻中的下一代iPhone SE，该机型据称将基于搭载A16处理器的iPhone 14进行设计，预计明年面世。无论哪种情况，都预示着苹果将在未来一段时间内继续深化与台积电的合作，共同推动半导体技术的创新与发展。
