来源：The Japan Times
中国台湾一位高级官员称，在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。
“据我所知，还没有决定，”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。
台积电是全球市值第二大的半导体制造商，仅次于英伟达，其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运营。
位于日本同一县的第二家工厂计划于 2027 年开始生产。
为了增强经济安全性并增加芯片产量，日本政府已提供约 1.2 万亿日元（83 亿美元）的补贴来帮助台积电建设前两家工厂。
中国台湾经济部部长郭智辉上个月表示，预计最早在 2030 年在日本设立第三家工厂，但他补充说，最终决定权在公司手中。
刘镜清先生是台积电董事会成员，本周被问及此事时他表示第三家工厂的计划暂未决定。
台积电已承诺在美国凤凰城建设三家代工厂，为这些项目投入至少 650 亿美元。根据《芯片和科学法案》，该公司将获得美国政府高达 66 亿美元的资助。
刘镜清在东京期间表示，中国台湾希望台积电的更多台湾供应商能在日本开展业务。他说，全球最大的芯片代工厂台积电在熊本县设立生产基地的举动，已经导致其部分供应商转向日本。
但“中小企业仍在考虑是否也应该进入日本市场。我们正在考虑可以提供哪些支持，”他说。
为协助台企跟随台积电进军日本，中国台湾正设立一站式柜台提供支持，包括协助购买或租赁土地、聘请工人、申报税务等。
中国台湾领导人赖清德今年5月就职后，任命前IBM高管刘镜清为发展委员会主任，负责起草中国台湾的增长战略。
刘镜清近日表示：“我们打算增加对日本的投资。”
他补充说，日本公司在芯片材料和生产设备市场占有较大的市场份额，并拥有一流的技术，因此“日本和中国台湾在半导体制造方面有着完美的互补关系”。
刘镜清鼓励日本到中国台湾投资，因为越来越多的国际大公司，如英伟达和美光科技，已经计划增加在中国台湾的投资。
